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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 : 2014.02.23 ⋅ 3회 인용

출처 : 한국정보통신학회, 16권 4호, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
  • - 공정상 상시 모니터링이 가능하여 이상 발생시 신속히 대치 - 작업자의 노동력 감소 - 분석기의 다양한 출력과 메인 기기실에서 조정가능 - 적은 비용으로 유지보수와 비...
  • 아연-니켈 합금도금 [아연도금]에 니켈이 5~10 % 함유된 도금액으로 [수소취성]이 적으며, 용접성 등의 가공성과 가열 내식성이 우수하며, 산성욕과 알칼리욕이 있다. [크로...
  • 금속상의 비금속 비전도 비수용성의 무기결정체와 무전형의 피막인 인산염 처리에 관한 필사본
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
  • 알칼리 비시안화 아연도금욕은 산화아연 10 g 가성소다 90 g 젤라틴 1.5 g 으로 조성된다. 이 액은 매끄럽고 균일한 반광택의 결정을 30°C 의 넓은 전류밀도 범위에 도금된...