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표면처리세계 발행 | 편집인 컬럼

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화학물질 이력추적관리제도 도입

화학물질에 고유식별번호 부여해 관리하는 제도 무허가 영업 등 화학물질 불법유통 근정 위한 조... 2018.11.05

시흥뿌리기술센터, 표면처리분야 중장...

기업수요 많은 단기과목 중심으로 3개월 코스 7월말부터 하반기 교육 실시예정 산업통상자원부는 ... 2018.11.05

딥솔 기술세미나 개최

화관법 및 화평법 최신동향 Co Free 도금 동향과 적용사례 자동차산업 표면처리동향 등 소개 도금... 2018.11.05

이레화학 화재 물 분사해 부채질

신동양도금단지 입주업체 전소 자체 추산 20억원 재산피해 동진피엔아이단지도 대기방지시설 소실... 2018.11.01

중국간 골든벨 익산으로 유턴

익산 제3일반산업단지 패션단지에 11억원 투자 지난해 청도에서 30억원 매출 기록 중국 청도로 진... 2018.10.31

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리드프레임용 후프재의 부분도금장치

일반적인 후프재의 부분도금장치의 설명

프린트 배선판의 미세회로 형성기술

프리트기판의 제조장치에 관하여 해설

도금의 전류분포 두께 시물레이션

전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명

전해동박의 표면현상및 기계적 물성에 미치는 ...

유기첨가제 SPS외 2종 무기첨가제 Cl이온을 이용하여 전해동박을 이용한 이차전지 음극소재에 적합한 기계적 물성에 대한 분석과 표면특성에 대하여 조사하고, 연신율에 대한 영향력을 평가하기위하여 전착층의 결정구조에 대하여 연구

구리전석의 미세구조와 표면에 있어서 고분자...

구리전착은 도금조에 첨가제로 분자량이 다른 PEG를 사용하였으며, 피막특성과 석출기구의 조정역할에 있어서 구리이온의 존재하에 PEG와 염소 Cl의 흡착층은 중요한 역할을 한다. 구리석출의 표면구조형태와 믈리화학에 있어서 다른분자량의 PEG와 함께 흡착...

알루미늄 분말의 무전해 Ni 피막의 전기자장특...

Nickel-coated aluminum powders used as conductive fillers were prepared with different stabilizers added in electroless plating bath. Their Electrical conductivity and magnetoconductivity were measured to evaluate the effect of stabilizers o...

iCAP 7400 ICP-OES 를 이용한 도금액의 분석

The plating of metal is an ancient technique, used for hundreds of years. It can be defined as the act of covering the surface of objects by depositing a metal on a conductive surface. This is typically carried out by immersing the object i...

백금족 금속의 침적도금

Satisfactory immersion plating processes have been developed for the dep- osition of palladium, rhodium, ruthenium, and platinum up to thicknesses of 50, 30, 100, and 65 ~ in., respectively. These coatings may be sealed by various means, inc...

황산액중의 연강 무식억제제로 암모늄브로마이...

The inhibitor action o tetrabutyl ammonium iodide, cetyl pyridinium brimide and cetyl trimethyl ammonium bromide as corrosion of mild steel in sulphuric acid has been investigated by weight loss and polalisation techniques.

문헌조사 및 작업범위

여러도금액의 첨가제에 대한 조사