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갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법
NA

등록 : 2008.08.16 ⋅ 44회 인용

출처 : 한국특허, 2007-0717336, 한글 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
  • EMS Alumi-Brite는 세계 유일의 알루미늄 광택제 및 세정제로, 불화물 또는 기타 부식성 산, 가성소다가 없는 제품이다. Alumi-Brite는 EMS의 SynTech®를 사용한 세제와 OSH...
  • 아연도금 · Zinc Plating bath [시안화아연도금|시안화 아연도금] [알칼리아연도금|알칼리 아연도금] [징케이트욕] [아연합금도금욕|아연 합금도금욕] [산성아연도금|산성 ...
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  • 직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
  • 양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.