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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산-염욕에서 얻은 Zn-Ni 피막의 전착과 내식성
Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정하고 카드뮴 도금의 내식성과 비교하였다. 연구에 의하면 Zn-Ni 도금의 전착 가능성은 24~26 % 로 나타났다. 전기화학적 조사에 ...
아연/합금
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Bull. Mater. Sci. · 34권 4호 2011년 · KATARZYNA WYKPIS ·
MAGDALENA POPCZYK
외 ..
참조 17회
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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 ·
신동명
외 ..
참조 10회
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시라스의 공업적 이용에 관한 연구 (제11보) - 시라스 발룬의 무전해니켈도금
Silas Balloon|1| 및 유리판에 무전해 니켈 도금에 대한 연구를 하였다. 산성 무전해 니켈 도금액에서 pH, 온도 및 환원제 농도가 도금 속도에 미치는 영향을 조사하였다. 1) 원료인 시라스는 약 1000 ℃ 의 온도에서 60초 이내에 단시간에 소성하는 것이 최적이다. 2) 도금온도, 도금용액의 pH, 환원제...
무전해도금기타
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가고시마대학 연구보고서 · 14호 · Kinji SHIMADA ·
Yasuo FUKUSHIGE
외 ..
참조 8회
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자전거 부품의 장식용 크롬도금의 내식성은 니켈도금의 다공성(폴로시티)에 크게 영향을 받으며, 현재의 도금법으로는 내식성이 충분하지 않다. pH 완충제의 H3BO3 대신 아세트산, 구연산 등의 유기물을 이용한 니켈 도금욕에서 전착은 미소 핀홀이 적다고 알려져 있다.
니켈/합금
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자전거기술정보 · 4호 · Seiich Eguchi ·
Siburo Konishi
참조 7회
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레이저 에폭시 수지 경화에 대한 무전해 니켈 도금의 전처리 공정
광경화 에폭시 수지에 무전해니켈도금의 전처리에 대해 검토하였다. 화학 에칭 처리 전에 광경화 에폭시 수지에 대하여 팽윤도가 높은 유기 용제에 침적 처리하면 도금막을 두껍게 할 수 있는 것을 알 수 있었다. 이것은 유기 용제에 침투 처리하고, 화학 에칭 처리함으로써 광경화 에폭시 수지의 표면...
니켈/Ni
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이와테현 공업기술센터 연구보고 · 4호 1997년 · SUZUKI Kazunori ·
KOMUKAI Takashi
참조 5회
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유기 첨가제에 의한 스테인레스 전해연마 공정 개선
AISI 304 유형 강철의 표면 전해연마 공정에 대한 유기 첨가제의 영향을 연구하였다. 적용된 전해연마 조는 농축 산의 혼합물로 H3PO4 및 H2SO4, 그리고 트리에틸아민, 에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 글리세롤 같은 유기 첨가제가 사용되었다. 전...
연마/연삭
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Chemical Technology · 18권 4호 2017년 · Pawel Lochynski ·
Maciej Kowalski
외 ..
참조 10회
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피로인산욕로 부터 납 및 납-주석 합금의 전착
납 및 납-주석 합금은 일반적으로 납의 경우 플루오르붕산염, 플루오르규산염 및 황산염, 합금의 경우 플루오르붕산염 등 산성 용액에서 도금되며 알칼리성 용액 사용에 대한 정보는 거의 없다. 피로인산염 욕조로부터의 주석 전착은 이 실험실에서 자세히 연구하였으며, 예비 연구에서는 이러한 용액으...
석납/합금
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Electrochem. Soc. Japan · 26권 4호 1958년 · Vasanta SREE ·
J. VAID
외 ..
참조 3회
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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...
구리/합금
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Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov ·
참조 5회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 7회
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무연 및 무카드뮴 도금욕에서 니켈 피막의 특성과 무전해 석출
무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 증가하였다.
무전해도금기타
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ＥＬＥＣＴＲＯＣＨＥＭＩＳＴＲY · 16권 4호 2010년 · ＹＡＮＧ Ｆａｎｇ-ｚu ·
ＣＨＥＮ Ｍｉｎｇ-ｈｕi
외 ..
참조 6회
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