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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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높은 기술적 성능과 상당한 비용 절감 이점을 결합한 혁신적인 주석 공정.
새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 Sn(IV) 형성을 억제하는 산화 방지제가 포함되었다. Niveostan ™* 전착은 부드러운 형태와 큰 결정 입자로 인해 다른 공정에서 제...
석납/합금
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Atotech Deutschland · · Olaf Kurtz ·
Peter Kühlkamp
외 ..
참조 85회
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Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...
시험분석
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Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech ·
참조 27회
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재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 수도 있다. 효과는 개별적으로 또는 조합하여 나타날 수 있다. 스트레스, 충격 또는 간헐적으로 발생할 수도 있다. 표면에서 손...
전기도금통합
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ATOTECH · Oct 2004 · Nasser Kanani ·
참조 17회
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고온적용의 알루미늄-와이어 접합 설계와 금 Au 무전해니켈/무전해팔라듐/침적 금도금 공정
고온기능 응용분야에 적용할수 있는 무전해니켈 / 무전해팔라듐 / 치환금 (Ni / Pd / Au) 공정의 적격성 시험결과를 요약 하였다. 장시간 열순환 영향과 더불어 고온 고습 환경에 대한 노출의 영향도 조사하였다.
치환도금
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Atotech Deutschland · na · Kuldip Johal ·
Sven Lamprecht
외 ..
참조 86회
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마그네슘에 대한 무전해 니켈의 부식 및 내마모성
마그네슘 사용에 대한 도전은 상대적으로 높은 전기 화학적 활성이다. 이는 대부분의 주변 조건에서 높은 부식률을 의미한다. 마그네슘 부품의 내식성은 종종 표면처리 또는 피막으로 향상된다. 내식성을 향상시키는데 사용되는 공정에는 페인팅, 크로메이트, 양극산화, 전기도금 공정 및 위의 조합...
비금속무전해
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Atotech USA · NA · George E. Shahin ·
참조 42회
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순수 전기도금된 주석층에서 위스커 성장의 동역학은 수년동안 업계에 알려진 상식이다. 이 위스커 효과는 여러 출판된 논문의 문헌과 주제에서 잘 설명되고 있다. 신뢰성을 확인하기 위해 위스커 성장측면에서 특수 테스트 방법이 산업에서 사용되었다 (예 : Bellcore – GR-78-CORE / R13.2.7, IPC TM ...
도금자료기타
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Atotech · NA · Sven Lamprecht ·
Carl Hutchinson
참조 27회
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이 책자는 Atotech U.S.A.의 H.Chessin, E.C. Knill 과 E.J.Seyb, Jr.가 경질크롬도금에서의 발생하는 불량에 대하여 그원인및 대책을 오랜 도금경험과 연구를 바탕으로하여 요약 편집한 것을 아토테크 한국지사에서 번역하여 정리한 것이다. 경질크롬 도금층에는 육안으로 볼수 있는 결함이 표면에...
크롬/합금
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Atotech · na · H.Chessin ·
E.C.Knill
참조 151회
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불용성 양극의 산성구리 도금 - PCB 제조에 있어서 새로운 기술
구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 결국 표면결함을 유발할수 있다. 산소 발생의 단점 및 가능한 위험 요약 유기첨가물의 높은소비 양극수명 단축 유기반응 생성물에...
구리/합금
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Atotech · na · Jurgen Barthemes ·
참조 53회
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프린토간스 Printoganth FF - 포르마린 프리 무전해 구리도금
PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 것이다. Printoganth FF 공정은 구리이온의 감소를 위해 훨씬 더 친근한 대체 차아인산염을 사용한다. 이미 많은 이론 및 응용 연...
구리/Cu
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Atotech · na · Tom Thieme ·
참조 43회
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고인 ENIG - 부식환경에 대한 최고의 저항
지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...
도금자료기타
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Atotech · na · Sven Lamprecht ·
Petra Backus
참조 43회
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