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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
나노분말로 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 복합도금을 통한 표면저항성 향상, 광분해 효과를 기대할수 있으며, 최근에는 연료감응형 전지에 쓰기 위한 연구가 있어, pH 변화에 따른 표면전위를 측정하고, 나노분말의 초음파처리 조건등을 연구
합금/복합
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마이크로패키징학회 · 19권 4호 2012년 · 박소현 ·
이재호
참조 12회
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Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
니켈/합금
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마이크로패키징학회지 · 15권 4호 2008년 · 고영권 ·
임태홈
외 ..
참조 16회
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비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화
비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
인쇄회로
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마이크로패키징학회 · 17권 3호 2010년 · 홍성준 ·
홍성철
외 ..
참조 8회
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전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
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마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 12회
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도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
금은/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 4호 2006년 · 최은경 ·
오태성
외 ..
참조 57회
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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
구리/합금
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마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 ·
이재호
참조 44회
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주석-은 (Sn-Ag) 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
합금/복합
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마이크로패키징학회지 · 10권 4호 2003년 · 김종연 ·
유진
외 ..
참조 53회
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무전해 Ni-P/치환금 Au UBM 시효처리와 42Sn-58Bi 납땜(솔더)간의 계면 반응
무전해 니켈-인 Ni-P/치환 금 Au UBM 과 42 Sn-58 Bi 납땜합금의 납프리 Pb 프리 납땜재료의 하나로서, 낮은 융점을 갖는 납땜재료의 전단실험을 통한 시효처리시 성형된 IMC 가 납땜범프의 전단강도에 미치는 영향을 알아보았다.
도금자료기타
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마이크로패키징학회 · 12권 2호 2005년 · 보무닉 ·
이혁모
외 ..
참조 54회
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