|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
응용도금
·
매터리얼 · 39권 1호 2000년 · Ryousuke Wake ·
Ryoichi Yoshihara
외 ..
참조 36회
|
|
납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에 대응한 납프리도금의 개발현황등을 설명
석납/합금
·
매터리얼 · 38권 12호 1999년 · 新井進 ·
篠原直行
외 ..
참조 7회
|
|
최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl...
구리/합금
·
매터리얼 · 42권 12호 2003년 · Kazuo Kondo ·
Toshiaki Matsumoto
외 ..
참조 11회
|
습식도금법에 의한 아연계 합금피막의 조직제어기술
금속재료의 고기능화를 목적으로한 습식도금법에 있어서 아연계 합금피막의 조직제어기술과 그 응용에 관한여 설명
아연/합금
·
매터리얼 · 39권 8호 2000년 · Makoto Hino ·
Minoru Hhramatsu
외 ..
참조 4회
|
|
미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용에 의한 피해는 산업 분야에서 일상 생활까지 넓은 범위에 걸쳐있다. 최근에는 병원에서 MRSA (메티 실린 내성 황색 포도상 구균)...
전기도금기타
·
무기매터리얼 · 6권 283호 1999년 · Minoru HIRAMATSU ·
Satoshi FUKUZAKI
참조 10회
|
