|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
인청동 주석도금재의 가열에 의한 박리에 관하여
인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능을 분석
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 24권 1985년 · ·
참조 34회
|
구리합금에 있어서 은 Ag 도금 돌기물의 발생조사
미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
금은/합금
·
신동기술연구회지 · 38권 1999년 · ·
참조 27회
|
|
구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
전기도금기타
·
신동기술연구회지 · 36권 1997년 · ·
참조 29회
|
|
통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금...
전후처리통합
·
신동기술연구회지 · 32권 1993년 · ·
참조 13회
|
|
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 27회
|
도금성이 우수한 IC 리드프레임용 Cu-Ni-Si 합금
일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 개발하였으며, 이 합금의 주요한 특성을 설명 [めっき性に優れたICリードフレーム用Cu-Ni-Si合金]
합금/복합
·
신동기술연구회지 · 35권 1996년 · 宮승元久 ·
細川 功
참조 31회
|
|
본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の腐食についての一般展望]
도금자료기타
·
신동기술연구회지 · 20권 1981년 · Rober Cottin ·
참조 28회
|
|
가공성이 우수한 녹청피막을 절판 연속처리하는 새로운 형태의 자연발샥녹청강판을 개발하여 그 처리방법과 품질특성을 소개
화성피막
·
신동기술연구회지 · 30권 1991년 · 本澤正博 ·
副田益光
외 ..
참조 18회
|
유기 부식억제에 의한 60/40 황동의 탈 아연 부식억제
탈아연 부식방지법으로 부식성 환경에 부식억제 첨가에 따라 60/40 황동의 탈아연 부식방지의 가능성을 검토
화성피막
·
신동기술연구회지 · 23권 1984년 · 能登谷 武紀 ·
참조 39회
|
|
붕산 완충용액에 의한 구리의 아노드 분극격동에 있어서 피틱산의 영향을 밝히고, 구리 및 구리 합금에 대한 극단의 효과적인 부식억제에 있어서 벤조트리아졸의 부식억제 효과와 피틱산의 비교에 관한 평가
화성피막
·
신동기술연구회지 · 25권 1986년 · 能登谷 武記 ·
참조 41회
|
