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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 써킷테크노로지 57건

습식도금 자료분류

자료수 10826 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 15회

알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상에 인쇄 도포하고 소성하는 방법이 이용되고 있다. 본 논문에서는 다른 방법으로 에칭, 촉매 활성화, 무전해 도금에 의해 밀착성...

무전해도금기타 · 써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA · Tadashi KOMATSUZAWA 참조 33회

프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명

엣칭/부식 · 써킷테크노로지 · 8권 7호 1993년 · Kunio CHIBA · Yutaka KUROKAWA 참조 8회

패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO · 참조 3회

무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 8회

새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA · Toshiro OKAMURA 외 .. 참조 3회

홍내의 기포제거를 쉽게 하기 위하여 진동 탈포장치를 사용한, 무전해 구리도금의 석출성에 대한 효과를 조사

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Toshiki YUKAWA · Kaoru NAITOH 외 .. 참조 12회

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 4회

프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 7회

금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>

금은/합금 · 써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Fumio WAKI · 참조 2회

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