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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종류의 납프리 무전해니켈 피막, 중금속프리 무전해니켈 피막중의 미량 첨가제 종류와 공석량을 달리한 도금의 특성과 무전해 Ni/Au...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 16권 6호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 2회
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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제1보) -납땜볼 접속 신뢰성에 있어서 무전해 Ni도금 두께의 영향-
금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하였다. 이 기술을 20 μm 보다 좁은 배선간격을 가진 차세대 기판에 적용하기 위해 고속납땜 시험법을 이용하여 내충격성을 확보할...
무전해도금기타
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일렉트로닉스실장학회 · 15권 1호 2012년 · Yoshinori EJIRI ·
Takeshisa SAKURAI
외 ..
참조 51회
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구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 12회
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펄옥소 2황산 암모늄용액을 이용한 구리의 에칭레이트 결정구조 및 영향
1 mol/dm3 과산화 이황산암모늄을 이용한 구리의 에칭속도에 있어서 결정구조의 영향을 Scanning Probe Microscope (SPM) 과 Electron Back Scatter Diraction Patterns (EBSD), 부식전위 측정을 통해 분석했다. 낮은 지수면인 (001) 면과 (101) 면, (111) 면의 에칭 속도가 낮고, 높은 지수면인 (327) ...
엣칭/부식
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일렉트로닉스실장학회 · 15권 3호 2012년 · Kenji KUBOTA ·
Takashi NIIYAMA
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참조 6회
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Sn 합금도금의 위스커 억제효과와 그 메카니즘
주석합금도금의 위스커억제효고에 관하여, 각종 위스커 평가시험의 결과와, 각 합금원소의 위스커 억제 메카니즘을 소개
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 15권 5호 2012년 · Asao NISHIMURA ·
Masato NAKAMURA
참조 9회
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금 Au 도금 욕중에 있어서 구리 불순물의 전해제거에 의한 관리기술
달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
금은/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 17권 5호 2014년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
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참조 12회
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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
응용도금
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일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI ·
Takehisa SAKURAI
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참조 21회
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전자부품의 내식성에 있어서 하지 Ni 도금의 영향
소재구리합금상의 각종조건하에서 하지 Ni도금을 하고, 최표면에 일정한 조건으로 AU 도금을 한 시료를 만들고, Ni도금의 작성조건이 내식성에 주는 영향에 관하여 조사한결과로 내식성을 정량적으로 판정하기 위하여, 부식면적을 화상처리장치로 평가하였다.
니켈/합금
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일렉트로닉스실장 · 14권 4호 2011년 · Yoshihiro TADOKORO ·
Nobutaka TAKEZAWA
외 ..
참조 11회
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금 Au 도금욕에 있어서 구리불순물의 전해제거에 의한 관리기술
다른전위로 금 Au 도금욕중의 구리불순물 제거를 정전위 전해제거로 하여, 전해채취후 채취전극을 용해아여 ICP 발광분광 분석에 따라 채취물의 정성 정량을 실험
금은/합금
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일렉트로닉스실장 · 17권 5호 2015년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 9회
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폴리피롤나노 분산액을 이용한 PET필름상의 무전해 패턴 구리도금
PET 필름상에 패턴 도금 방법으로 폴리피롤도막에 자외선 조사에 의해 산화환원 능력이 소실되는 것을 이용한 무전해도금 방법을 검토했다. 우선, 자외선 조사 조건을 검토한 결과, 폴리피롤의 산화환원 능력의 소실은 300 nm 이하의 자외선이 효과적 이었다. 또한 표면저항을 10(12) Ω/m 이상...
응용도금
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일렉트로닉스실장학회지 · 16권 2호 2013년 · Hiroki ASHIZAWA ·
Shin-ichiro KATO
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참조 18회
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