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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을...
인쇄회로
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정보통신산업진흥원 · 1455호 2010년 · 김유상 ·
참조 61회
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이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품등의 소재에 사용되는 알루미늄 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구개발 동향, 국내외 기술 및 특성에 관한 비교분석, 산업동향을 종합적으로 분석하여 산업체에 필요로하는 연구개발 과제의 전...
폐수환경통합
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정보통신산업진흥원 · 1426호 2009년 · 김유상 ·
참조 92회
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