|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극용 확산방지막의 열처리 영향
폭 30 μm, 10 μm 두께를 갖는 구리Cu 전극을 UV lithography 와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산방지막응 형성하고, 그 뒤 무전해 Ni-B 도금의 Cu 에 대한 확산방지 효과가 유전체 소성온도인 580 도에서의 열처리를 통해...
니켈/Ni
·
한국재료학회 · 14권 8호 2004년 · 최재웅 ·
황길호
외 ..
참조 43회
|
무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조
구리 버스전극을 UV Lithography 와 전기도금을 통해 제조하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용한 Cu 버스전극 둘레에 1 μm 두께로 확산 방지막을 형성하여 무전해 Ni-B 도금이 Cu 버스전극을 위한 확산방지막 제조방법으로 가능성 여부를 평가
니켈/Ni
·
한국재료학회지 · 13권 2호 2003년 · 최재웅 ·
홍석준
외 ..
참조 53회
|
무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
니켈/Ni
·
한국재료학회지 · 15권 9호 2005년 · 최재웅 ·
황길호
외 ..
참조 57회
|
Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-B 확산 방지막의 구리 Cu 확산에 따른 상변태 거동
구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여 기술
니켈/Ni
·
한국재료학회지 · 15권 11호 2005년 · 최재웅 ·
황길호
외 ..
참조 36회
|
