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검색글 한국산학기술학회 5건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암모니아 기반 전해질을 사용한다. 암모니아는 최적의 pH 범위를 유지하기 위해 소량을 지속적으로 첨가해야 한다. 또한 증발하는 ...

전기도금기타 · 한국산학기술학회 · 2021년 춘계 학술발표논문집 · In-Chan Oh · Jong-Kyu Park 외 .. 참조 27회

도금폐액 중 질산의 추출제로 TBP를 이용하였다. 도금폐액 시료에는 고농도의 금속이온이 존재하는데, 금속이온의 간섭없이 질산을 선택적으로 추출하는 것은 고순도의 질산 추출에 있어서 우선적으로 고려될 사항이므로, 중성 추출제인 TBP가 질산추출에 적합한 것으로 사료되었다.

회수재생 · 한국산학기술학회 · 14권 11호 2013년 · 하용황 · 강윤지 외 .. 참조 9회

ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff외 전자파차폐효과이론을 이용한 차폐효과 연구

응용도금 · 한국산학기술학회 · 2004년 추계학술발표회 · 류충렬 · 송태환 외 .. 참조 4회

스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구

니켈/Ni · 한국산학기술학회 · 2006년 춘계학술발표집 · 박소연 · 이종권 참조 19회

시안화합물과 같은 환경에 유해한 도금첨가제를 사용하지 않는 친환경적인 무전해구리도금용 도금용액 조성을 개발하기 위하여, 페로시안화칼륨 (potassium ferrocyanide), 아미노 아세틱산 (aminoacetic acid (=glycine)), 디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 과 같은 첨가제를 이용하여 첨가제의 ...

구리/Cu · 한국산학기술학회 · 12권 9호 2011년 · 전경수 · 백귀찬 참조 39회