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검색글 한국전기화학회지 11건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰

구리/합금 · 한국전기화학회지 · 3권 3호 2000년 · 이관희 · 이화영 외 .. 참조 2회

마그네틱 코발트-텅스텐 CoW 박막합금은 구연산욕에서 전착되어 결과적인 미세구조와 mignetic 속성을 조사했다. 70 ℃ 에서 전착된 피막의 도금 텅스텐 W 함량은 전류밀도에 영향을 받지 않았다.

합금/복합 · 한국전기화학회지 · 6권 4호 2003년 · 박덕용 · 고장면 참조 35회

코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 황산욕에서는 75 % 에서 50 % 로 감소하였다. [Electrodeposition Characteristics and Magnetic Properties of CoFeNi Thin Fil...

합금/복합 · 한국전기화학회지 · 5권 1호 2002년 · Jaesong Song · Doyoung Yoon 외 .. 참조 33회

전기 주석도금용 페놀설폰산욕 PSA (Phenolsulfonic acid bath) 계 전기주석 도금액을 장기간 사용하면 노화되어 도금 전류밀도 범위 축소 및 표면특성 열화현상이 일어나게 되며, 도금액 노화 현상의 원인을 축적된 페놀설폰산 농도 증가의 관점에서 조사하였다.

석납/합금 · 한국전기화학회지 · 3권 3호 2000년 · 배대철 · 김태엽 외 .. 참조 40회

황산원자를 포함하는 메르캅토 화합물은 도금시 전착속도를 증가시키는 첨가제로 알려져 있는데, 이 중 4가지의 메르캅토 화합물을 선정하여 농도를 변화시켜가며 헐셀시험, 하링셀실험, 음극분극, EQCM (Electrochemical Quartz Crystal Microbalance) 등을 이용하여 도금특성 및 침투...

구리/합금 · 한국전기화학회지 · 4권 4호 2001년 · 손상기 · 이유용 외 .. 참조 60회

염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생성과 결정화 (electro crystallization) 에 미치는 영향을 고찰하여 자기적 성질과의 상호관계를 밝히고자 하였다.

합금/복합 · 한국전기화학회지 · 5권 2호 2002년 · 이관희 · 정원용 참조 51회

레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다

구리/합금 · 한국전기화학회지 · 5권 3호 2002년 · 이유용 · 박영준 외 .. 참조 36회

코발트-백금-인 CoPtP 합금에 첨가원소로 철 Fe, 망간 Mn 을 첨가하여 그에 따른 자기적 성질을 제어하고자 하였다. 우선 합금을 합성하기 위해서 용액 중 Fe, Mn의 농도를 변화시키면서 전기도금 방식을 이용하여 CoPtP-X (X=Fe, Mn) 합금을 제조하였다

합금/복합 · 한국전기화학회지 · 8권 2호 2005년 · 박호동 · 이관희 외 .. 참조 35회

황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다

구리/합금 · 한국전기화학회지 · 4권 2호 2001년 · 이관희 · 이화영 외 .. 참조 47회

니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 g...

금/Au · 한국전기화학회지 · 2권 3호 1999년 · 박수길 · 박종은 외 .. 참조 52회