무전해 Ni-P 도금의 밀착성불량해석

| 날자 : 2009.08.03 | 수정 2017.04.28.금

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먼저 일본 福菱セミコンエンジニアリング株式會社의 번역내용 임을 알려드립니다.

 

프린트 기판의 표면처리에 사용되는 무전해 Ni-P/무전해Au/전해Au 도금의 밀착성평가로서,
테이프박리시험을 한결과 도금이 박리되었습니다. 도금박리계면의 형태 및 박리요인에 관하여 설명하였습니다.

 

분석방법

 

도금박리계면의 설명

 

  • AES에 의한 도금박리부의 표면분석
  • FIB에 의한 도금잔존부의 단면관찰
  •  

도금액에 함유된 유기물의 측정

 

  • GC/MS에 의한 유기성분의 검출
  • H-NMR에 의한 유기성분의 구조설명
  •  

me290803044.gif    

me290803045.gif  

me290803046.gif  

 

결과

 

도금박리부의 단면 구조는 전해 Au/공공을 수반하는 비정질(Amorphous)층/무전해 Ni-P 도금이 되어있어 도금층의 박리는 전해 Au/비정질 층의 계면에서 발생한것으로 추정된다.

 

아몰포스층은 고농도의 C를 함유한 Au/Ni 치환 반응이며, 도금액중의 유기첨가제와는 다른 N계 유기물이 도금피막중에 공통분포하여 이상반응층(블랙밴드)를 형성하여, 밀착력에 큰 영향을 주는것으로 판면되었다.

 

 

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[2009.08.03 12:14:44]