왜 무전해니켈/무전해파라듐/침적금 도금 인가? (ENEPIG)

| 날자 : 2010.03.09 | 수정 2017.12.02.토

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ENEPIG에 관련된 자료 입니다.

 

ENEPIG는 무전해 Ni/무전해 Pd/치환 Au의 3층구조를 형성하는 무전해 도금이다. 리드프레임의 PPF(Pb-Pre-Plated-frame)도금의 무전해판이라고 할 수 있다. Ni층과 Au층의 사이에 Pd층을 끼워넣음으로써 Ni의 열확산을 억제할 수 있어 ENIG에 비하여 납땜접합강도가 높아진다. ENIG와 비교하여 코스트면에서는 불리하지만 높은 납땜접속강도가 요구되는 플립칩BGA에 적합하다.

 

 

 

enepig_pic1.jpg

■ 첨부파일 :
WHy_ENEPIG_RnH.pdf (File Size:1.24MB) / [Download:268]
ENEPIG_Ato.pdf (File Size:336.1KB) / [Download:190]
TPCA_ENEPIG_Wirebond.pdf (File Size:1.33MB) / [Download:164]
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[2010.03.09 16:40:50]