|
1. 습식도금기술과 관련된 기술용어 또는 간략한 데이타사전으로 책을 보듯 그대로 읽으면서 클릭하면 됩니다.
2. 항목이 없는 내용은 등록한 정회원이 직접 만들고 수정 할 수 있습니다.
A,B 두 음극판 중간에 양극을 이동시키면서, a 와 b의 거리를 적절히 조절하여 양극으로부터 A,B 두 음극판으로 가는 전류의 배분비와 A, B 두 음극판에 도금되는 금속의 양(무게)을 측정하는 것으로서 전류의 배분비는 거리 a, b의 비의 역수를 취하면 된다.
양극을 이동시킴으로써 전류 배분비, 도금량 측정
양극을 이동시켜 A, B 두 음극판에 도금되는 양을 측정하는 것으로, 전류배분비는 a, b의 역수로서 표현된다. 이 시험은 균일 전착성을 조사하는 것으로 도금액의 조성, 첨가제, 온도, 전류밀도, 교반 등에 영향을 받는다.
균일전착성 T(%) = { (P-M) / (P+M-2) } X 100 ; 균일전착성이 좋으면 (+), 나쁘면 (-)로 된다.
하링셀관련 제품정보