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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액
Electroelss copper baths for micropore copper films

등록 : 2008.08.18 ⋅ 44회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0495531, 한글 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.24
1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금
  • ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process ...
  • 인산아연 처리기술은 예로부터 발전하여 철기를 시작으로 지금까지 많은 용에 응용 개량되어 왔다. 일본에서의 안산염 처리기술의 공업적 이용이 80년이상 되었다.
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
  • 여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...
  • 1. 넓은 전류밀도에 걸쳐 광택면을 얻을 수 있으며 피복력이 발군입니다. 2. 사용농도범위가 넓고 현장별 상황에 맞추어 크롬산:황산의 비율이나 작업조건을 선택할 수 ...