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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 평골한 전해동박의 제작에 있어서 첨가제의 영향

전해동박의 석출표면의 평골화와 첨가제의 영향을 검토할 목적으로, 전해동벅의 제작시 표면거칠기, 표면형태, 결정배향에 관하여 조사하고, 첨가제의 흡착거동을 관할하기위하여 QCM 측정을 하였고, 도금...

■ 전해 / 무전해 구리 도금에 첨가제 영향

전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향에 대한 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구. 전해 도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정...

■ 전기동도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 동도금

Thru-Hole 도금의 거의가 전기 동도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 Thru-Hole 도금은 중요한 공정이다.고밀도배선, 고다층, 고 신뢰성...

■ 최근의 구리도금의 개요

구리도금의 각종도금욕에 관하여 움직임을 설명

■ 전해액 조성이 전기도금으로 제작된 구리박막의 특성에 미치는 영향

전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사

■ 반도체공정에서 구리기둥주석범프의 전해도금 형성과 특성

구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기...

■ 동 전주 합성수지 결합체

하부로부터 동 도금층(100), 코발트 도금층(200), 및 백금 도금층(300)이 연속적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 상기 강화 플라스틱 베이스는, PPA(Poly Phthal Amide), PPS(Poly Phenylene Sulfide), PA...

■ 그라비아 실린더용 구리도금방법 및 장치

그라비아 실린더의 사이즈에 상관없이 부츠나 피트 등의 결함이 생기지 않고 그라비아 실린더의 전체길이에 걸쳐서 균일한 두께의 구리도금을 입힐 수 있고 동시에 구리도금액의 자동적인 농도관리가 가능...

■ 동도금용 첨가제 및 이를 이용한 전자회로기판의 제조방법

특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 동도금용 첨가제, 이 동도금용 첨가제를 첨가하여서 되는 동이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 동 도금액 및 이 동도금액중에서, 전자 회로 배선 형상...

■ 슬라임 없는 유산동 동도금 첨가제 조성물

황산동 동도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로기판의 동도금액 1ℓ중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1G∼1.0G, 폴리비닐릴 피로리돈 0.001G∼0.1G, 3-멀캅...

■ 산성구리도금액

티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를첨가 배합한 신규의 산성동 도금액에 관한 것

■ 동(銅)의 도금방법

본 발명은 다층프린트배선판 또는 웨이퍼의 동 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해 동도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 동도금액의 첨가제를 특히 브라이트너 성분을 피도금물에...

■ 무시안화물 단가 구리 전기도금용액

무시안화물 도금용액은 전도성염, 명도 증진 첨가제 또는 합금금속을 포함할 수도 있다. 환원제는 아황산 알카리, 중아황산 알카리, 히드록실아민 또는 히드라진이다

■ 구리 전기 도금 용액

전기 도금 용액은 억제제로서 폴리에틸렌글리콜을, 광택제로 머캅토(mercapto) 화합물 및 다른 황 화합물을, 레벨러로서 야누스 그린 B(Janus Green B) 또는 코마린(coumarin)을 함유하는 것을 특징으로 한...

■ 스프링용 니켈도금 고탄소강선

니켈 도금층이 구비된 고탄소강선에 관한 것이다. 본 발명에 따른 니켈 도금 고탄소강선은 표면에 비커스 경도 120∼350의 값을 가진 니켈 도금층이 형성되어, 니켈도금에 크랙이 발생되는 것을 방지할 ...

■ 전기도금 조성물

하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함

■ 우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선기판용 동박및 그 제조방법

동박, 동박표면―여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨―에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층(A), 및 합금층(A)의 표면에 형성되는 크로메이트층을 포함하는 인쇄배선기판용 ...

■ 전기도금용 레벨링제

미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰산 또는 그의 유도체를 레벨링제(...

■ 주석-구리 합금 도금욕

착화제 등을 사용하지 않고 Cu2+의 치환석출이나 SnO2의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 Sn-Cu 합금 도금욕 한국특허 : sc270411072.TIF 미국특허 : me2905_US6458264.pdf

■ 구리-주석 합금 도금용 피로인산욕

공업적 규모로 이용가능하며, 특히 바럴도금(BARREL)법처럼 전류 밀도가 높은 상태에서 낮은 상태로 끊임없이 변화하는 경우에도 낮은 불량률을 보이도록 균일한 처리를 수행할 수 있는 무시안(CYANOGE...

■ 전기 구리도금욕 및 전기 구리도금 방법

기판상에 형성된 비아홀의 비아필도금에 사용하는 전기 구리도금욕

■ 유산동 도금조의 바스켓 포 구조

황산구리도금조의 바스켓 포 구조에 관한 것으로, 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 내지는 슬러지 등이 도금액으로 ...

■ 구리-주석 합금 도금용 피로인산욕

무시안(cyanogen-free) 구리-주석 합금 도금용으로서 아민 유도체, 에피할로히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1 몰 당 에피할로히드린 대 글리시딜 에테르 화합물의 몰비가 0...

■ 주석-구리함유합금 도금욕, 주석-구리함유합금 도금 방법및 주석-구리함유합금 도...

가용성 금속염과 특정의 황함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 주석-구리합금 도금욕, 주석-구리-비스무트합금 도금욕, 또는 주석-구리-은합금 도금욕에 의하여 주석양극(陽極)에의 구리의 치환석...

■ 무시안화물 단가 구리 전기도금용액

단가 이온상태에서 구리를 침전시키기 위한 무시안화물 도금용액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH를 7 내지 10으로 유지시키는 알카리물질, 및 숙신이미드, 3-메틸-...

■ 장식용 금색계 구리합금

금색계 구리합금에 관한것으로 특히, 주방용품 및 장식품 등에 금 도금한 제품의 대체품으로 사용할 수 있는 내식·내색성이 강한 금색계 구리합금도금에 관한 것이다.

■ 다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MP...

황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS의 영향에 대해 살펴보았다

■ 전해전착시 상감 구리 배선의 충전에 미치는 레벨러의 효과

레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다

■ 전기구리도금에 미치는 Mercapto화합물의 전기화학적 특성

황산원자를 포함하는 mercapto화합물은 도금시 전착속도를 증가시키는 첨가제로 알려져 있는데, 이 중 4가지의 mercapto 화합물을 선정하여 농도를 변화시켜가며 Hull cell test, Haring-Blum cell test, c...

■ 다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 ...

전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰

■ 전기도금 된 Cu 필름 특성에 미치는 피로인산구리용액의 화학성분의 영향

FPCB의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정으로 Cu 필름을 제조하였다. 피로...

■ 피로린산구리용액으로부터 전기도금 된 Cu 필름의 특성에 미치는 도금조건의 영향

피로인산구리용액에서 전기도금공정을 이용하여 상온과 55oC에서 각각 제조된 Cu박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행하였다. 전류효율은 전류밀도가 증가함에 따...

■ 미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성

미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 동도금액인 황산동, 붕불화동, 피로린산동, 시안화동 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사

■ 구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC효과

전해도금방법을 이용하여 염소이온과 hydroxy ethyl cellulose(HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리 전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구

■ 구리 전착층에 미치는 콜로이달실리카 및 음극 Pre-Coating의 영향

황산구리 도금욕에 분산제로서 콜로이달 실리카를 첨가시키는 분산도금법과 구리 전해석출 전, 스퍼터링 방법으로 Au Pre-Coating 하여 음극에 석출하는 전해 구리석출물의 결정구조, 표면형상, 물리적 특...

■ DC Pulse 조건에 따른 구리 도금층 미세 조직 관찰

전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리 박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리 박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.

■ 정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유...

펄스 도금법을 이용하여 Duty Cycle에 따른 구리전착층의 특성과 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향에 대하여 조사

■ 인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정

강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해 구리 도금법을 양극 산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리 도금 용액을 사용하여 양극 산화 알루미...

■ 3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향

전기도금법을 이용하여 전류밀도 세기에 따른 via filling 특성을 확인하고, 유기첨가제 중가속제(SPS)의 첨가량 변화가 via filling에 미치는 영향을 분석

■ Copper Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 Copper Via Filling

효율적으로 PCB와 수동부품을 연결하기 위해 BVH(blind via hole)를 형성하고, 디스미어(desmear)처리, 무전해 구리도금5)을 이용하여 seed layer 형성 후 전해 도금을 통해 Cu via filling6)을 하였다. Bo...

■ 전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구

구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사

■ 유기첨가제에 의한 전기도금 니켈-구리 박막의 물성변화

전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제(organic additive)의 영향을 조사하였다

■ 비아홀 메움 동도금 기술

동도금 Via hole메움 도금액은 황산동, 황산, 소량의 염소와 2~4종의 유기첨가제로 구성된다. 동도금 Via 메움액 조성은 동농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산동도금에 가까운 CuSO4․5H2O 180~240g/...

■ 전기도금의 역사

전기도금의 역사와 기술의 변천과정을 살펴보면, 1799년 이탈리아 물리학자 볼타 (Count Alessandro Volta)가 전지를 발명하면서부터 시작되었다. 이듬해 9월에 자 외선 스펙트럼을 발명한 독일의 물리학자...

■ 전자부품의 새로운도금기술

We will focus mainly on the plating technologies used for the metallization and connection of electronic devices. In metallization, we will discuss: wiring formation by copper plating for sem...

■ 새로운 비시안 전기동 도금욕

에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 도는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또는 2종이상을 첨가한 새로운 비시...

■ 전해 도금액

미세금속회로를 형성하기 위한 전해도금액으로 하지금속용해에 의한 균열발생을 해소한 전해도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L EDTA4H 1.0 mol 디크로로삭산 pH 11.5...

■ IrO /Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 황산동 도금

불용성 아노드를 이용한 황산동 도금은 아노드 부근에서 산소까스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다 [IrO /Ti 不溶性アノ-ドを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき]

■ 불용성 양극을 사용한 황산동 도금 프로세스 개발

황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 동양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발

■ 스루홀도금의 자장적용에 관한 연구

直径0.1mm(ドリル径)のスルーホール内に対し、一般的に言われている10)20μmのめっき厚を形成させ、仕上がり径を60μmとすることを目標に条件検討を行った. さらに、最適化した条件下で板厚1.6mmの高アス ペ...