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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 과정 조성물 및 침착물
Electroplating process composition and deposition

등록 : 2008.09.18 ⋅ 38회 인용

출처 : 한국특허, 1999-0067295, 한글 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.26
1.25 ~1.55 % w/w 철, 1~2 ppm 지르코늄 및 97.7~98.2 % 금 Au 을 함유하고, NIHS 스케일로 3N 이하의 담황색을 띠는, 코발트, 카드뮴 및 니켈 비함유 전착을 제공한다

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