검색글
396건
도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Surface Morphology and thickness distribution of the Non-cyanide Au bumps with Variation of the electroplating current density and the bath temperature
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 비시안화금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.13
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
-
알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티...
-
포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
-
배향성이 다른 니켈소지상의 금 Au 도금을 하여, 그 성장 형태를 X선회절, SEM 에 의한 해석하여, 금도금막이 하지 니켈에서의 결정방위의 영향에 관한 검토
-
연속 전류도금 염화물욕에서 얻은 아연-코발트 합금에 대한 티오우레아 및 요소의 영향을 설명하고 논의 하였다. 도금형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 분석되었고...
-
3가크롬 화합물을 기반으로 한 크롬도금액의 안정적인 작동은 지속적이거나 빈번한 크롬염 및 알칼리의 첨가보충이 필요하다. 염분 (예 : 황산나트륨 또는 황산 암모늄)이 ...