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통신기자재용 금도금 특성 분석 연구
An investigation of characteristics of Au plating for telecommunication components

등록 : 2008.09.24 ⋅ 69회 인용

출처 : 표면공학회지, 25권 6호 1992년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
통신부품용 금도금의 두께에 따른 전기적, 기계적, 환경적 특성에 관해 종합적으로 분석 평가하므로써 국내 통신부품용 금도금의 규격화를 위한 금도금 특성 data base를 확립하고자 함
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  • 자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 시안화욕 일때와 같은 금색이나 징크 핑크등의 석출물을 만드는 도금욕 조성과 석출물의 외관, 전석금속의 관계에 관한 실험