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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 전기 알루미늄 도금막의 물성평가

디메틸솔폰산으로 생성된 전기알루미늄도금막의 특징과 실용화의 가능성에 관하여 검토

■ 피부알레르기를 방지한 전주도금체

피부알레르기를 방지할 수 있도록 그 구조 및 도금방법이 개량된 동도금층을 가지는 전주도금

■ 팔라듐 도금액

가용성 팔라듐염을 팔라듐량으로 환산해서 1~60g/ℓ와 설파민산 또는 그의 염을 0.1~300g/ℓ를 적어도 함유해서 되는 팔라듐 도금액에 있어서, 광택제를 실질적으로 함유하지 않는 것인 팔라듐 도금액

■ 팔라듐 도금액

거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.

■ 구리-도금 용액, 도금 방법 및 도금 장치

시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜 기간 동안 지속적으로 사용한 ...

■ 흑색 루테늄 도금액

액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제(犧牲酸化劑)를 함유하는 것을 특징으로 하는 흑색 루테...

■ 철-니켈합금 소재의 도금전처리 조성물

철-니켈 합금 소재의 도금 전처리제에 관한 것으로, 인산 50 내지 500g/ℓ, 질산 50 내지 500g/ℓ, 하나 이상의 유기산 화합물 1 내지 500g/ℓ, 안정제 0.5 내지 50g/ℓ 및 계면활성제 0.005 내지 5g/ℓ를 함유...

■ Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구

Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 ...

■ 온도 및 전류밀도 변화에 따른 Pd 도금막 특성변화 연구

균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따른 음극효율 및 제조된 Pd도금막의...

■ 스크린 인쇄와 전해 도금의 응용에 관한 연구

미려한 흑색광택의 도금 색조를 얻기 위하여 흑 루테늄 도금액으로 도금하고 스텐리스 스틸의 동일 표면상에서 인쇄잉크가 묻어져 있는 화선부에는 전류가 흐르게되며, 비화선부에는 전류가 통하지 않게된...

■ 고속흑색전기도금법의 개발

흑색전기도금으로는 흑색니켈과 흑색크롬등이 알려져 있으나, 전류밀도가 낮아 장시간 도금이 필요하여 광폭의 연속코링등의 생산에 적용하기는 어려워, 고속흑색도금법에 관하여 검토한 결과를 설명

■ 고내식 비정질도금

비정질도금 개요에 관하여 설명하고, 여러가지 물성안에서, 고내식비정질 도금에 관하여 해설

■ 황산욕 망간의 전착에서 규산소다의 영향

황산염욕에서 망간전착에 미치는 규산소다의 영향을 조사하고, 일정량의 규산소다는 음극전류효율을 향상시키먀, 미세결정구조를 나타낸다.

■ 돌출부를 지닌 전극의 전기도금시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석

일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합한 도금분포를 지닐 수 있는 공정...

■ 광택제의 제조방법

사탕을 물에 용해하여, 카라멜형태에서 한층 가열하여, 사탕이 변화되는 흑적색의 물질이다. 이것을 니켈도금의 광택제로서 제조하는 방법에 관한것

■ 흑색 도금방법

금속상에 광택이 있는 흑색니켈, 코발트 또는 그 합금에 관하여 새로운 도금욕에 관한 연구

■ 도전성 잉크를 이용한 인쇄법에의한 실장기술

프린터블한 실장의 키인 전도성잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트'의 잉크젯공법의 정용사례를 소개

■ Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여

구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명

■ 전기도금의 화학

현재 서브트랙티브법으로 제조에 사용되고 있는 전기도금중 황산구리도금솔다도금의 개요에 관하여 설명

■ 카드뮴도금용 첨가제

The present invention relates to brightening agents for cadmium plating solutions. It is an object of the oresent invetion to prepare novel brightening agent suitable gor incorporation in a c...

■ 팔라듐 전해도금조 및 그의 제조 및 사용방법

팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 부여하고, 광택제의 보조가 없이...

■ 루테늄의 전석

두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금을 이용한 상층도금방법으로 낮은 내부 응력과 표면 크랙이 없는 도금이 가능

■ 항균성도금과 그 응용

微生物によるアルミニウム製部品の腐食に起因する航空機事故や電子機器部品のかびによる障害,さらには住宅内部の洗面所などの細菌増殖による不快感など,微生物の作用による被害は工業分野から,日常生活ま...

■ 전기도금방법을 이용한 Pt-Ir 확산 코팅재의 내산화특성

전기도금방식을 이용한 Pt-Ir 합금을 피복하여, 고온시효처리를 한 Pt-Ir-Diffusion coating의 내산화특성을 Pt-Diffusion coating와의 비교검토하여 평가

■ 전기도금법으로 만든 Co/Cu 다층막의 내마모성의 층두께 의존성

전기도금법으로 만든 Co/Cu 다층막의 내마모성 향상에 대한 유효성을 확인하기위하여, 실온에서 마모특성을 조사하였으며, 마모특성 및 마모의 진행과정의 층두께 의존성을 규명

■ ABS 수지의 유해중금속 비파괴 분석 표준화에 대한 연구

ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (Br, Cd, Hg)의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방법인 X-선 형광분석법을 이용하여 103급 부터 100ppm...

■ Pd 도금 전기접점의 특성

전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고 [Pdめっき電気接点の特性]

■ 전기도금 - 첨가제

The use of additives in aqueous electroplating solutions is extremely important owing mainly to the interesting and important effects produced on the growth and structure of deposits. The pot...

■ 문헌조사 및 작업범위

여러도금액의 첨가제에 대한 조사

■ 전기도금욕에서 불량생산의 관리

Disclosed are methods for analyzing additive breakdown products, in electroplating baths as well as mothoda of controlling the presence of such breakdown products in electroplating baths.

■ 백금족 루테늄 도금

루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 특징 공업용 장식용 도금욕및 그...

■ 철도금의 새로운 개발

The ferrite plating has development lately as follows; applying power ultrasound to aqueous solution improves the qualities of ferrite coating on lolymer microspheres much, sililarity is foun...

■ 카드뮴전기도금의 기술전환

Electroplating consists of a cathode (substrate to be plated) and an anode (soluble metal to replace depleted ions or insoluble inert material) placed in a plating bath. A current is passed b...

■ 비시안 카드뮴 도금욕

One approach to minimizing toxic wastes is to eliminate the use of cyanide plating baths. Non-cyanide zinc plating baths have been successfully developed and have found widespread use. An Inv...

■ Indium Hexacyanoferrate를 이용한 전기도금용액 안정성 개선

InHCF thin films were deposited onto SnO2 glass substrates in solutions A, B, C, and D by the CV electrodeposition. During the electrodeposition, a potential scanned back and forth between 0....

■ 로듐도금 공정

화이트 골드 또는 은 제품의 변색방지 목적으로 쓰이고 있는 로듐 도금은 대부분이 쥬얼리 제품에 적용되고 있으며 미려한 외관으로 인하여 디자인의 마무리 효과를 한층 높여주고 있다. 로듐 도금은 보석 ...

■ 전해 주조 (Electro-forming)

영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제물을 만들거나 가공이 어려운 자...

■ 고속 흑색전기도금의 개발

High speed black electroplating process have been developed . The black coatings are deposited on cathode surface by electrolysis in acid solution containing Zn2+, Ni2+, Cr3+ and NO3- . Quant...

■ 어드밴스 마이크로 패키징을 위한 도금기술 연구 (2)

프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 보고에 따라, 유공도가 낮은 피...

■ 엔진 구동부분의 저마찰표면처리의 개발

RE 로타 하우징에 쓰이는 Cr-Mo 합금도금을 대상으로 고속법을 적용하여, 피막물성을 최적으로 제어한 새로운 도금피막의 개발과 품질공학을 적용하여 종래도금과 마찰마모특성을 평가 비교

■ 전기도금 기술개발동향

한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 Zn, Sn계 등의 일성분계도금과 전기합금도금 분야에서 성장세가 보여진다. 이것은 주로 아연도금재가 가전...

■ 설파민산 인듐 도금욕

Indium will readily plate from either acid or alkaline solutions. Acid plating formulations include sulfate, sulfamate, fluoborate and EDTA or NTA complexed acidic baths. Alkaline formulations...

■ 전기도금 - 응력 (Stress)

subjected to load or temperature gradients yet remains in internal equilibrium. Residual stresses in coatings can cause adverse effects on properties. They may be responsible for peeling, tea...

■ 붕산을 첨가한 Co 전석에서 온도의 영향

The electrodeposition of cobalt from sulphate solutions containing boric acid was investigated using EQCM technique coupled with potentiostatic measurements. The boric acid was added to elect...

■ 새로운 백금 전기도금욕의 연구

we describe our preliminary studies on plating bath system containing Pt(H20)4+2 species in 1 M perchloric acid medium. The plating bath has been characterized by UV-Visible spectral and elec...

■ 루테늄 도금욕 준비의 간단한 방법

Ruthenium is the least expensive of the platinum group metals, and is an attractive altemative to both rhodium and gold in contact finish applications, as in electronics. Ruthenium in sealed-...

■ 이온액에서 전석

The electrodeposition of most metals and alloys is almost exclusively performed from aqueous solutions. Chromium, nickel, zinc, copper, silver and gold are some of the metals that are largely...

■ Quadrol 과 은(1) 이온의 상호작용

The compound N,N,N’,N’-tetrakis-(2-hydroxypropyl)-ethylenediamine, Quadrol (abbrevi- ated Q) reacts with silver(I) ions in aqueous solutions to form the complex ions AgHQ2+, AgQ+ and AgQ(OH),...

■ 크롬과 전기동도금의 자동 관리

Automatic control systems for chromium and copper electroplating processes have been designed and tested in a production plant. Both control systems are based on in situ, nondestructive sensi...

■ 이리듐의 전기도금

Platinum group metal deposits are widely used in the hightech areas for a number of applications. Electrodeposited iridium is used for many functional applications. An alloy of platinum and i...