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Pd 도금 리드프레임의 표면특성에 관하여
Packaging Properties of Palladium Pre-plated Leadframe

등록 : 2017.10.18 ⋅ 29회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 36권 1997년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

Pdめっきりードフレームの表面特性について

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.06.01
구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
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  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 【63.54】 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN 시...
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  • 알루미늄 본드 패드의 아연화 형태에 대한 징케이트욕 화학의 영향을 더 잘 이해하여 웨이퍼 범핑 응용 분야의 아연화 화학설계 및 공정 제어에 대한 참조를 제공하였다. 벌...