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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 프라스틱도금재료의 새로운전기도금법의 개발

프라스틱도금방법의 문제점을 개선한 프라스틱재료의 새로운 전기도금방법의 가능성을 연구

■ 인쇄회로용 전해동박

기본 구리층을 가진 동박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈(6수화물) 6-10g/ℓ, 황산아연(7수화물)40-60g/ℓ, 황산동 2-5g/ℓ, 황산암모늄 10-20g/ℓ을 함유하며, pH 4-5(황산으로 조절)로 조...

■ 석재 표면의 금속도금방법

석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 석재 표면의 금속도금방법에 관...

■ 폴리에스텔 주물표면의 도금방법

폴리에스테르와 같은 비금속 주물 표면에 대한 도금방법에 관한 것으로, 공식이 충분히 깊게 발생되지 않아, 사용시 도금 표면에 쉽게 박리되는 등의 문제를 해소 한국공개특허/ 정현길; 김이원 10-1986-00...

■ 금속 및 귀금속 콜로이드 비전해 도금 용액 및 섬유에 도금방법

우수한 분산성을 가지는 비전해 금속 콜로이드 도금 용액 및 위 도금액을 이용해 섬유표면에 무전해 도금 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.

■ ABS 수지 조성물 및 ABS 수지의 도금 방법

젤 함량이 80~90 중량부인 부타디엔 고무질 중합체, 시안화비닐 화합물 및 방향족비닐 화합물을 그라프트 중합시켜 형성된 그라프트 공중합체의 25~45 중량부, 시안화비닐 화합물 및 방향족 비닐 화합물의 ...

■ PC(폴리카보네이트) 도금

현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)

■ 패각류를 도금하는 방법

금속물질의 화학적 처리에 의해 석출된 물질로 패각류를 도금하는 방법에 관한 것으로, 완성된 제품의 도금표면이 잘 벗겨지지 않고, 약품에 대한 내성이 증가되어 영구히 보전할 수 있는 도금방법을 제공 ...

■ 전자파 차폐를 위한 전도성 섬유의 제조방법

전자파차폐를 위한 전도성 섬유의 제조방법에 관한 것으로 전도성 섬유의 제조방법에 있어서 폴리에스테르나 아크릴계 등의 직조섬유 폴리우레탄이나 폴리올레핀 등의 쿠션폼 폴리에스테르 필름 등의 ...

■ 전도성 섬유의 제조방법

기재 섬유체를 가성소다 2~3g/ℓ와 계면활성제를 이용하여 40~50℃의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35% 염산 10m/ℓ를 혼합한 액제에서 60 ~70℃에서 약 10~15분간 처리한 후, 35% 염산 10cc 및 SnCl2 30g/ℓ ...

■ 희토류 자석의 제조방법 및 도금욕

내식성이 우수한 희토류 자석의 제조방법 및 그것에 사용하는 도금욕을 제공

■ 세라믹 표면 도금방법 및 도금장치

은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기파장으로 가열하면서 도금하는 ...

■ 세라믹의 금속화

금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 중간수준(mid-level)의 인 조성물을 사용하여 금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 관한 것이다.

■ 금속 회로가 도금된 세라믹 보드 및 이의 제조방법

다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 금속 회로 패턴이 도금된 세라믹 ...

■ 전해도금법에 의한 니켈 도금된 탄소섬유의 제조 방법

탄소섬유를 이용한 고분자 복합재료(CFRP)에서 섬유와 매트릭스간의 계면 결합력을 증가시키기 위하여 탄소섬유에 니켈 도금 처리한 고강도 탄소섬유의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따라 비산화적...

■ 마이크로 도파관 제품의 은도금 방법

전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해 니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해 니켈 도금층 위에 3∼10㎛ 두께의 전기 구리도금을 더 행한다....

■ 섬유 동도금방법

섬유 동도금방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계; (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계; (c) 상기 섬유를 촉매 용액에 침지하는 단계; (d)...

■ 전자파 억제체를 함유하는 알에프-아이디 태그

전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없이 양호한 통신이 가능하도록 하...

■ 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법

전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서: 폴리머 다공체와 필름을 합체하여 합체물을 형성하는 전처리 단계 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공을 형성하는 타공단계, 상기 통공이 형성된 합체물...

■ 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법

전자파차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법에 관련되며, 본 발명의 일면에 의한 가스켓의 구성에 있어서 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체를 필름과 합체하여 박형 시트재로 ...

■ 건식 마그네슘 물품의 표면가공방법 및 장치

환경오염 문제를 해결하고, 편석과 금속조직에 무관하게 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시키며, 건식 표면처리에 있어서의 폭발을 방지하는 건식 마그네슘 물품의 표면가공방법 및 장치가 제공되는 이점

■ 알루미늄위에 철을 직접 도금하는 방법

알루미늄 및 390 알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 기재(16)을 철로 도금하는 방법은 상기 알루미늄 함유 기재를 산 처리액(14)에서 음극으로 활성화시키는 단계와, 황산 철 도금조(20)에서 철을...

■ 전자파 차폐용 탄성 재료

독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공...

■ 구리 도금층을 이용한 미세 열유속 센서

이전의 미세열유속센서가 가지고 잇는 단점을 극복할 수 있는 센서를 개발하고자 하였으며, 열이 흐르는 경로의 저항을 줄이고 단열층의 열정항을 증가시킴으로써 감도를 높이고자 하였다.

■ 실 규모 태양열 집열판 제작을 위한 구리 및 알루미늄 기판에의 태양광 선택흡수...

전해법을 도입하여 실제 실용화 규모인 230 ㎝×60 크기의 대형 기판에 선택흡수박막의 전착을 실시하였다. 도금액의 조성은 크롬산 280 g/ℓ, propionic acid 15g/ℓ, 그리고 제 2첨가제10g/ℓ이었으며, 도금 ...

■ 환경시험에 의한 볼트의 도금두께 설계

제품의 개발단계에서 제품의 설계 마진, 내환경성 및 잠재적 약점들과 경제성을 고려한 제품의 강도를 조절하는데, 이러한 조건이 제품의 수명기간동안 고장이 발생하지 않고 사용할 수 있는가에 대한 검증

■ Ni-PTFE 복합도금기술을 이용한 알카리형 연료전지용 전극 제조

PTFE 입자를 대신하여 전도성 물질인 흑연입자를 사용하여 도전성 향상을 뙤하였으며, Ni 이 도금된 흑연입자만으로는 엱료전지용 전극성형체 제조가 곤란하므로 그표면을 Ni 도금만이 아닌 바인더로서 미...

■ 무선부품을 위한 ABS의 Ag 도금

ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff외 전자파차폐효과이론을 이...

■ MEMS 응용을 위한 도금장치의 제작 및 특성 연구

MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사

■ 고속회전 하는 정밀부품을 위한 연질/경질 코팅의 트라이볼로지적 특성에 관한 연구

다양한 고속회전 기기의 정밀 부품에 사용되는 경질/연질 코팅에 대하여 실험계획법을 통해 얻은 작잘한 실험 조건에서 마찰 시험과 실험 후 접촉 표면에 대한 관찰

■ 전기도금법에 의한 백금 흑 수광체 제조

전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금(Au)이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0∼1.5에서 1∼5분동안 백금층을 입혔는데, 염화백금...

■ 복합도금에 의한 새로운 기능재료의 작성과 응용

複合めっき技術は,約30年余り前から研究や試験がなされ,最初に実用化したものとして,炭化ケイ素(SiC)を共析させる複合めっき法がある。その後,共析粒子として,各種の粒子が検討され,種々の金属マトリックス...

■ 도금기술의 습식태양전지에의 응용 - 반도체전극상에 금속미립자석출 -

전석법에 의한 n형 실리콘(n-Si) 전극상의 백금미립자의 석출과, 만든 전극을 이용하한 습식태양전지에 관한 소개

■ 도금법에 의한 다층막의 제작

めっき法による多層膜の作製についても以前よりあり,いくつかの研究報告もある。めっき膜の構造制御についても種々の理論が考えられ,機能材料の作製に応用されている。ここでは電析あっき法による多層膜の...

■ 도금법에 의한 연자성재료의 제작과 그 특성

박막자기헤드를 만드는 경위를 설명하고, 자기헤드코아재로서사용되고 있는 퍼마로이도금막의 특성에 관하여 설명하고 고포화자속밀도를 가진 연자성재료의 도금에 관하여 설명

■ 전기도금공정의 양극 pushing program 개선

전기도금공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지로 도금작업을 위한 Uncoiling 용...

■ 전기 도금을 이용한 미세 열유속 센서

앞서 개발된 센서와 기본적인 원리는 같지만 구조물의 재료와 형태, 공정방법을 바꿈으로써 감도와 성형성을 높일수 있는 센서를 개발할 목적

■ 전자파를 방지하기 위한 차폐섬유 - 출원급증

최근 전자․통신기기의 사용이 급격히 늘어남에 따라 전자파의 폐해에 대한 우려와 관심이 높아지고 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 속속 발표되면서 업계에서도 국민건강보호를 위하여...

■ 통신기자재용 도금 표준화연구

Conductive coatings can be compared in terms of shielding effectiveness when exposed to environmental tests, including thermal shock, temperature and humidity, and salt spray. 금도금 두께변화...

■ Gold Electroforming System(GES) ④ - GES를 이용한 전치부 브릿지 제작

PFG를 이용하지 않고 변연부를 제외한지대치와 가공치 부분은 크롬코발트를이용한 다음 그 상태에서 전기전착을 유도하기 때문에 경제성이 높은 반면에 변연부의 적합성과 생체적합성을 얻을 수 있어 환자...

■ Gold Electroforming System(GES) ② - GES을 이용한 크라운 제작과정

전치부에 주로 도재와 레진을 이용하여 비니어를 제작하는 데, 도재를 사용한 비니어 크라운은 high gold alloy나 항부식성의 비귀금속 알로이로 주조하거나 전기전착으로 열 왜곡 없이bath 내에서 처리하...

■ Gold Electroforming System(GES) ⑫ - GES를 이용한 gold plating과 결함분석에 ...

근래에 이용되고 있는 GES gold plating은 일반적인 도금의 방법을 이용하고 있지만 pre gold plating 중 S-Act-Pre gold activator에3분간 담구어 금속의 부식을 일으킨 다음 SG flash에서 pre gold coati...

■ Gold Electroforming System(GES) ⑪ - GES를 이용한 임플란트 상부 보철물 제작

임플란트 상부구조로metal framework이 갖출 조건은 심미성 손상 없이 충분한 기계적 강도와 적합 정밀도를 얻어야 한다. 따라서 이러한 요구 조건 등을 감당할 수 있는 GES는 조작성이 매우간편하며, 치과...

■ Gold Electroforming System(GES) ⑩ - GES를 이용한 Bar 임프란트 제작과정

따라서 본 장에서는 하악에 UCLA abutment에 bar로 연결하여 부목 효과를 높인 다음 전기전착으로GES sleeve를얻어낸다음 metal framework을 제작하여 연결 접착시켜 보철물의 안정성과 유지증진을얻고자하...

■ 도전지의 전자파 실드 특성

무전해도금 도전성 필러, 스텐리스섬유, 탄소섬유등과, 천연 또는 합성 펄스를 종이원료로한 전도지의 전자파실드특성에 관하여 소개 [導電紙の電磁波シールド特性 ]

■ 전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토

전자부품재료용 표면처리막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성으로 검토한 예를 설명

■ 실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화

유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구

■ 경질 이형성 분산도금 세파플레이트의 개발

PTFE微粒子分散めっき技術を利用して,マトリックス金属としてNi-P合金を選択しPTFEと複合化させ,熱処理を組合わせてPTFEおよび金属皮膜それぞれの有する特性を合わせ持つことを可能とした硬質離型性分散め...

■ 도전성 고분자의 기초와 응용

전도성 고분자의 도전 메카니즘의 간단한 설명과 이들의 응용 연구 분야에 관하여 소개

■ 진케이트 프리 알루미늄상의 고밀착 도금

종래 진케이트처리에서 고밀착 도금피막에 관하여 알루미늄상의 도금전처리의 대체법으로, 알루미늄에칭 조화법을 이용하여 표면을 조화처리하여 물리적인 앵커효과에 의한 고밀도 도금피막을 얻을수 ...