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전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 10회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
  • 무전해 니켈도금은 비교적 도금두께가 얇은 분야에 응용되고 있으나, 피막의 특성을 이용한 고신회성 두께도금의 용도도 많아져 그 대책에 관한 설명
  • AB5 type 수소저장 합금중 MnNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본조성으로 하고 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 최근 여러가지 함금도금, 도금과 전착도장의 조합등에 관하여 소개하고, 중간층을 변화한 장식겅의 다양화, 소재조정법과 함께한 다양한 방법을 설명