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무전해 구리도금액중의 티오요소를 정량하는 방법
Determination for thiourea in chemical copper plating

등록 : 2008.08.25 ⋅ 61회 인용

출처 : 일본특허, 1977-7415, 일본어 3 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공
  • 무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기...
  • 구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평...
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 전기도금법으로 철강상의 팔라듐막을 만들고, 물의 캐소드 전해시에 막에 흡수된 수소가 유기되는 막외곡과 흡수도된 수소량의 관계에 관하여 정량적인 검토