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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 억제 내층동박처리

흑화처리후에 환원제인 NaHB4(수소화붕소소다)와 접촉함에 따라, 접착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 휘스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하...

■ 구리 산화막의 밀착성과 막구조

밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에...

■ PCB란 무엇일까? 우리나라 PCB 산업의 힘

- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board

■ 니켈-금 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법

전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.

■ 구리기둥주석범프의 전해도금 형성과 특성

1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB...

■ 다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향

빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻...

■ 애디티브법 빌드업 배선판애디티브법 빌드업 배선판

도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발

■ 블랙패드 여전히 ENIG 문제인가

무연 솔더링이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나타내고 마감재료인 니켈이 스루홀 강화...

■ 알루미늄 아노드 산화를 이용한 프린트 배선판의 제작

최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안

■ 프린트 배선판의 미세회로 형성기술

프리트기판의 제조장치에 관하여 해설

■ 인쇄회로기판의 도금기술 동향

최근 반도체 IC 의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기동도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 하므로써 인쇄회로기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되...

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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 동 도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되...

■ Printed RFID 기술

Printed RFID는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량 생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 printed RFID의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 ...

■ PCB의 제조기술 변화

PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되...

■ 비아필링의 도금 성장 메카니즘

비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

■ 다이렉트 프레이팅

무전해구리도금의 환경태책에서의 기술개발의 현황에 관하여 설명

■ 고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명

■ PTH 법

반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명

■ 애디티브법 / 써킷테크노로지

다층 프린트배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적실장성에 관하여 해설

■ 프린트 배선판과 도금가공 제4회 금속레지스트 도금

패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명

■ 프린트배선판 제조에 있어서 도금

프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명

■ 세라믹기판재료

세라믹기판의 동향과 기판재료에 관하여 설명

■ 프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금

프린트배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 솔다도금, 단자도그(Ni, Au) 등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명

■ 세로운 붕소(자기에나멜) 배선판

새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발

■ 프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금

패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명

■ 빌드업법 프린트배선판

SUrface Laminar Circuit(SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업방식의 프린트배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩 실장하는것이 가능하...

■ 인쇄회로 홀의 도금방법과 도금조성

A composition for electroplating copper onto a conductive surface comprising a solution soluble copper salt and an acid electrolyte, said copper salt being present in a concentration of from ...

■ 인쇄회로기판의 제조

A process used during manufacture of printed circuitt board comprises protecting metal pads and/or through-holes to provide a tarnishh-resistant and solderable coating. In the method, the pad...

■ 비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화

비아 홀 형성 및 비아 홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고

■ 나노사이즈 미립자를 이용한 미세배선기술

미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기형성에 있어서 표면 게면나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개

■ PCB 제조공정 프레젠테이션

PCB 제조 공정도

■ 프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구

스루홀 형성의 전기동 도금의 평활성과 동도금 하는경우에 있어서 전류효율과 동 도금막의 체적저항율에 대한 자장효과에 관한 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]

■ 프라스틱기판

近年の電子機器の小型化・軽量化・高機能化・低コスト化に対応したプラスチックパッケージ基板として、コア基板を必要としない薄パッケージ基板と、サーバ・ルータなどのさらなる高密度化・高機能化やチッ...

■ 스루홀 도금에 관한 연구

プリント配線板の配線形成に用いられる硫酸銅めっきに磁場を適用しためっき法の開発を目的として、硫酸銅及び硫酸で構成される硫酸銅めっき溶液に塩化物イオンを添加した。、 ときの電気銅めっきにおける磁...

■ 비아필링 도금을 적용한 빌드업 다층판

빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.

■ 도금공정(Plating Process) 개요

1. 도금이란 2. 도금공정 개요 ... 한글 16 페이지 / 원저자 불명

■ PCB 제조 - 2

1. Metal layer preparation methodes 2. Double side and multilayer PCB-s 3. High Density Interconnections

■ 환경을 고려한 인쇄회로기판 제조

오키프린티드서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물...

■ 빌드업 프로세스 기술

빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

■ 빌드업 프로세스 기술

プリント配線板におけるビルドアップ・プロセスは,最近になって多くの企業が開発に着手してきた。この方法は1967年頃には既に開発されていたが,その後,めっきスルーホール法が大勢を占め,ビルドアップ法は...

■ 리드프레임 및 TAB에 있어서 도금기술

半導体 のパ ッケー ジには 多 くの種類 が あ るが,そ の 大多数 を しめ て い るのが プ ラスチ ックパ ッケー ジであ る。また,LCDの ドライバ や 時 計,電 卓 等 に広 く用 い られ てい るパ ッケー ...

■ 브라인드 마이크로비아의 도금

This rough plating sometimes appears as a "burnt" copper deposit. It is caused by a restricted mass transport of copper ions into the microvia due to a decrease in the diameter of 30 um with ...

■ PCB 도금 공정(Plating Process) 개요

PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지

■ PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점

PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우...

■ 원판의 종류

PCB에 사용되는 중요 원판에 대한 설명으로, 종이페놀, 종이에폭시, 유리에폭시, 폴리이미드등에 관하여 설명하였고, 플렉시블기판과 라미네이트등에 관하여서도 설명하였다

■ Copper 배선 기술동향

지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리(Copper) 배선에 대한 기술 파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 ...

■ 고도기반기술의 예 - 도금기술

도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대...

■ PCB 제조공정

PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 컴퓨터 및 전자산...

■ 인쇄회로기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성

1. 표면처리의 종류 2. Electoless Nickel Immersion Gold 3. Immersion Tin 4. Hard Gold 5. Soft Gold 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향

■ 3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술

TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개