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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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(3- 아미노 프로필)- 트리메톡시 실란 (APTMS) 피막 유리표면에 금을 석출하기 위한 크로로 아우르산 (HAuCl4) 및 과산화수소 (H2O2) 의 간단하고 환경 친화적인 무전해도금...
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
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금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
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비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...