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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging

등록 : 2018.01.15 ⋅ 13회 인용

출처 : KWJS, 31권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

노명훈1) 이형2) 김원3) 정재필4) 김형태5)

기타 :

TSV : through sillicon via . 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀을 형성하는 기술

자료 :

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.15
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

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