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스루홀 도금에 관한 연구
Study on Throughhole plating

등록 : 2009.07.08 ⋅ 24회 인용

출처 : 埼玉県産業技術総合センター研究報告, 제5호 2007년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였다. 구리전기도금의 자기장의 효과에 대해 검토한 도금면의 표면관찰 결과에서 자기장의 물리적 첨가제로서의 효과를 밝혔다. 또한 구리도금막의 [[비...
  • 반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 ...
  • 무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 ...
  • 6가 크롬 도금법 또는 다른 경질의 윤활성 코팅물을 대신하기 위해 텅스텐 합금 전기도금용 배쓰에서 사용하기 위한 광택제에 관한 것
  • 전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 ...
  • Metal Coating http://www.aimt-group.com / me290991149.pdf Kiesow http://kiesow.info/ me290925553.PDF