로그인

검색

검색글 167건
인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 : 2012.10.10 ⋅ 61회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
  • 용액의 냉각이 비교적쉬운 40도 이상의 주석산, 사과산 또는 마론산에 수산을 첨가한욕에 A6063 합금의 경질피막의 생성에 관하여, 전암과 피막경도에 있어서 욕성분의 영향...
  • 프린트 기판에 주석과 염산을 사용하여 무전해 주석도금을 하고 있습니다. 반광택의 무전해 주석도금을 열처리 용융하여 광택을 만들수 있는 방법을 알려 주십시요.
  • 무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
  • 실라놀 Silanol CAS No. 14475-38-8 H3SiOH Si-O-H 특성의 실리콘 관능기 알코올의 하이드록시 기능 (C-O-H) 하나 이상의 유기물이 포함되면 유기실라놀 참조 [실란] wiki S...