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징케이트 공정변화에 따른 무전해 니켈도금막의 접착력 향상
Adhesion improvement of electroless plated Ni layer by modifying zincate process

등록 : 2008.08.21 ⋅ 64회 인용

출처 : 한양대학교, na, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.02
기존 징케이트 처리방법을 개선하여 도금층간의 접착력을 향상하고, 알루미늄 자체의 용해량을 최소화 하면서 알루미늄 박막표면에 무전해니켈도금층이 잘 부착 되도록 하기 위해 초음파교반을 이용한 징케이트 처리 방법을 개선하는 연구

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