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저온 동시소성 세라믹 소재의 무전해도금 방법
Electroless platign on ceramic boards

등록 : 2008.08.02 ⋅ 40회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0072367, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.16
유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이크 단계와, Au 를 환원...
  • 분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu ...
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...
  • 인 P 가 다량 혼입된 X선회절 도형이 프로드에 있어서 도금막을 비정질화 또는 비정질이라 부른다. 니켈-인 Ni-P 도금막의 P 농도가 높은경우 비정질구조에 관하여 연구
  • 유니버살셀 · Universal Cell [헐셀] (Hull Cell) 은 도금욕의 최적화, pH, 전류 밀도, 온도 등과 같은 매개변수 측정하고. [하링셀] (Haring Cell) 은 [균일전착성]을 형성...
  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 【63.54】 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN 시...