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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
Optimized surface Pre-treatments for Cu electroless Plating in ULSI device interconnection

등록 : 2008.09.08 ⋅ 46회 인용

출처 : 한국화학공학회, 8권 2호 2001년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

차승환, 김재정 / 한국화학공학회 2001 가을 학술대회 vol. 8, No. 2, 4732 (2001)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
  • 경질크롬 도금의 6가크롬 용출량을 측정하는 시험방법이 규정되어 있지 않기 때문에 실험방법은 역시 6가크롬을 이용한 표면처리이다. 크로메이트 처리의 6가크롬 용출량 측...
  • 표면경화 · Surface Hardening 탄소 또는 질소 등을 소재표면에 침투 확산하여 물리적인 성질을 변화시키거나, 철강재료의 표면을 경화는 방법으로 [침탄] 이나 [질화처리] ...
  • 전기도금업에 있어서 폐수처리의 문제점과 그 대응등에 관하야 설명하고, 폐수규제의 동향과 그에 대응하는 전기도금업의 검토사항을 설명
  • 100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의...
  • MC
    MC Methylene Chloride 화학공정에서 용매로 사용되며, 표면처리산업에서 [TCE]의 생산 및 사용금지로 대체 세정제로 사용된다. 산업안전보건기준에 따른 관리 물질로 규정...