검색글
10813건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
-
선진국에서의 금형표면처리 기술로는 강도, 내마모, 내열성질 모두를 만족할 수 있는 방법으로 2원소, 3원소, 4원소에 의한 합금도금으로 이행되는 추세에 있으며, 이로 인...
-
염화물 용액에 있어서 동의 용해에, 모노에탄올아민, 벤조트리아졸 MEA 등 몰염, 더우기 MEA 과 포름 알데하이드와 반응생성물과 BTA의 혼합물의 부식억제 효과를 침지부식 ...
-
균일하고 화려한, 즉 평평하고 연성인 매우 밝은 구리 도금의 재현 가능한 제조를 위해 올리고머 페나지늄 화합물의 혼합물을 첨가제로 포함하는 구리도금조를 사용한다.
-
무전해니켈도금 공장의 폐수에서 시안화물 이온이 검출된 사례의 원인을 검토한 결과에 대해 보고한다. 시료 용액 중의 시안화물 이온을 시안화수소로서 유리시켜 수산...
-
아연 이온, 암모늄 이온 및 일반 식을 갖는 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함하는 기재 상에 광택 아연 도금의 전착을 위한 산성도금욕이 개시된다