로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 NA 798건
반도체와 전기화학 2
Other electrochemical deposition techniques for semiconductor interconnection

등록 : 2008.08.20 ⋅ 28회 인용

출처 : 화학공학연구정보센타, na, 한글 5 페이지

분류 : 교본

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.12.04
전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  2. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  3. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  4. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
  6. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  7. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  8. 연구문헌자료.. 반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
  9. 연구문헌자료.. 반도체에의 표면처리 - 금 Au 과 납땜(솔더) 범프
  10. 연구문헌자료.. 반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법