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불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
Development acid copper plating process with a Non-soluble anode

등록 : 2008.09.24 ⋅ 29회 인용

출처 : 오사카산업기술연구소, na, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

不溶性陽極を用いる硫酸銅めっきプロセスの開発

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 황산주석 또는 붕불산 형태의 2가 주석이 황산 또는 붕불산, 방향족아민 및 지방족 알데하이드를 포함하는 광택제, 폴리알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족과 함께 존재하...
  • 크롬도금액 관리 ^ Control of Chrome Plating Bath [장식크롬불량|장식 크롬도금의 불량대책] [경질크롬불량대책|경질 크롬도금의 불량대책] [3가크롬도금액관리|3가크롬 ...
  • 전류밀도 0.13 A/dm2, 욕온도 58 ℃ 인 도금액의 조성에 여러종류의 첨가제를 가하여 석출된 색의 변화를 관찰한 객관적인 실험
  • 구리의 변색방지 구리변색 방지제 예 4 g/L 벤조트리아졸 1.5 g/L 벤조익산 100 ml 에탄올 (95 %) 온도 50~60 ℃ 에 5~10 분간 침지 처리 후 70~80 ℃ 에서 온풍 건조한다. 참...