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전자산업과 도금(Plating, Gilding) 기술
Electronics industrials and plating technologis
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.12
도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공업적인 특성을 갖게 하는 목적
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골파놀 · Golpanol 독일 [BASF] 사의 도금용 광택제 원료 등록상표. Golpanol 제품의 종류는 다음과 같다. Golpanol [ALS] 니켈 기본광택제 Sodium allyl sulphonate Golpan...
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전기도금법 보다는 무전해도금법으로 제조한 니켈-다이아몬드 복합분말의 도금층 형상이 우수하고 코팅된 니켈량과 니켈돌기의 크기도 증가하였으며 코팅층의 형상제어...
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전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
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안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...