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MID의 LDS 기술 (3D 회로)
Laser Direct Structuring Technology for Moulded Interconnect Devices

등록 : 2013.09.19 ⋅ 29회 인용

출처 : LPKF, N/A, 영어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LPKS1)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.08
MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수준의 기능을 제공하였다. 이 장치는 온수공급, 공기공급 및 특수 조명 제어를 통합하였다.

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