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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 전기동도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 동도금

Thru-Hole 도금의 거의가 전기 동도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 Thru-Hole 도금은 중요한 공정이다.고밀도배선, 고다층, 고 신뢰성...

■ 최근의 구리도금의 개요

구리도금의 각종도금욕에 관하여 움직임을 설명

■ 전해액 조성이 전기도금으로 제작된 구리박막의 특성에 미치는 영향

전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사

■ 구리의 주석 도금방법 및 주석 도금된 구리의 재결정화장치

구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 구리의 주석 도금방법 및 주석 도...

■ 전기 구리도금욕 및 전기 구리도금 방법

기판상에 형성된 비아홀의 비아필도금에 사용하는 전기 구리도금욕

■ 무시안화물 단가 구리 전기도금용액

단가 이온상태에서 구리를 침전시키기 위한 무시안화물 도금용액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH를 7 내지 10으로 유지시키는 알카리물질, 및 숙신이미드, 3-메틸-...

■ 산성 처리액 및 구리 표면의 처리 방법

구리 표면의 처리 용액 및 처리 방법에 관한 것으로, 구리 표면을, 과산화수소 및 하나 이상의 5원 헤테로고리형 화합물 뿐만 아니라 부가적으로 개별 화학식을 갖는 티올, 디술피드, 술피드 및 티오아미드...

■ 전해전착시 상감 구리 배선의 충전에 미치는 레벨러의 효과

레벨러를 첨가한 도금액과 첨가하지 않은 도금액을 제조하여 레벨러 유뮤에 따른 트렌치 충전 양상을 살펴보았고, 공극 형성 원인을 고찰해 보았다

■ 다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (I) - 전해질 중의 구리 ...

전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰

■ 구리 전해도금 시 표면형상과 기계적 특성에 미치는 HEC효과

전해도금방법을 이용하여 염소이온과 hydroxy ethyl cellulose(HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리 전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구

■ DC Pulse 조건에 따른 구리 도금층 미세 조직 관찰

전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리 박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리 박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.

■ 실 규모 태양열 집열판 제작을 위한 구리 및 알루미늄 기판에의 태양광 선택흡수...

전해법을 도입하여 실제 실용화 규모인 230 ㎝×60 크기의 대형 기판에 선택흡수박막의 전착을 실시하였다. 도금액의 조성은 크롬산 280 g/ℓ, propionic acid 15g/ℓ, 그리고 제 2첨가제10g/ℓ이었으며, 도금 ...

■ 이온크로마토그래피의 원리와 도금액분석 응용사례

이온크로마토그래피(IC: Ion Chromatography)법은 액체크로마토그래피의 일종이며, 이온교환 칼럼(column)에 의해 이온성분 분리 후, 전기전도도를 검출하는 기술인데, 30년 전에 확립되었다. 무기음이온, ...

■ IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향

인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명

■ 전자부품의 새로운도금기술

We will focus mainly on the plating technologies used for the metallization and connection of electronic devices. In metallization, we will discuss: wiring formation by copper plating for sem...

■ 전기도금의 화학

현재 서브트랙티브법으로 제조에 사용되고 있는 전기도금중 황산구리도금솔다도금의 개요에 관하여 설명

■ 그라비아롤 도금방법

그라비아롤에 있어서 구리의 전착증 방법은 전자조각을 하기위한 피복층을 만든다. 위 방법은 5수화물의 황산구리 150~225 g/l, 황산 35~90 g/l 로 조성되었다.

■ 도금욕 조성과 방법

A composition for electroplating copper onto a conductive surface comprising a solution soluble copper salt and an acid electrolyte, said copper salt being present in a concentration of from ...

■ 직각 펄스를 이용한 Cu 전기도금에서 주파수가 도금층 특성에 미치는 영향

도금과정에서 물리적 구동력을 더욱 증가시키기 위해 고주파 펄스를 구리도금에 적용하고, 고주파 펄스가 구리도금 효율 및 도금층 물성에 미치는 영향을 규명

■ 전해동박의 표면현상및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향

유기첨가제 SPS외 2종 무기첨가제 Cl이온을 이용하여 전해동박을 이용한 이차전지 음극소재에 적합한 기계적 물성에 대한 분석과 표면특성에 대하여 조사하고, 연신율에 대한 영향력을 평가하기위하여 전착...

■ 도금액 여과에 있어서 트러블방지를 위한 방책과 기준

도금액에 최고로 많이 이용되고 있는 황산니켈도금액과 황산구리도금액에서 일어나는 조내 트러블(고형불순물의 오염에 따른 제품불량의 발생)에 관하여, 그 문제점의 도출을 실시하여, 여과기운전관리를 ...

■ 금속착염과 박막필름석출에 있어서 디티오카바메이트의 영향

This article focuses on the effects and applications of ethylenediamine dithiocarbamate (EDADTC) on coordination and electro chemistry. EDADTC shows stable palladium (II) metal complex in org...

■ 프린트 실런더의 도금

그라비아 인쇄롤러의 구리도금관련 각종 변수와 기초적인 이론 설명 1. The amount of chemical change produced by an electric current is proportional to the quantity of electricity that passes. 2....

■ 니오븀 표면의 구리와 은의 무전해 석출

Deposition of copper or silver onto niobium surfaces is possible to achieve at elevated temperatures (above 80'C) from strong alkaline solutions containing Cu(II) or Ag(I) ions at pH higher t...

■ 알킬 치환기에서 하이드록실 그룹의 N,N-디알칼사프라닌

Novel safranine derivatives containing hydroxyalkyl groups, namely: 3-amino-7-[bis-( 2-hydroxyethyl)amino ]- ( 3a), 3-amino-7-[ methyl-(2-hydroxyethyl) amino ]- ( 3b) , 3-amino-7-[bis-( 2,3-d...

■ 산성동 도금액중의 첨가제의 분석

이온크로마토그라피에 의한 분석 / 첨부자료참조 sc270121021.pdf [Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath]

■ 알카리욕에서 구리의 친환경 전기도금

Zn and Zn alloys are the major materials used in die casting because of their high ductility and low melting point.1 However, Zn die casting parts oxidize and corrode readily in the ambient e...

■ 반도체 소자용 구리 배선 형성을 위한 전해 도금

구리 전해 도금을 이용한 반도체 배선 형성 방법에 대해 소개하고, 전해 도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기 첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 또한, 앞서 기술한 전기적 저...

■ 광택구리전석의 내부응력에서 특정이온의 영향

The effect of low concentrations (0-100 mg 1-1 ) of F, C1, Br, I, As, Sb, Bi, Ni, Zn, Fe, Ag, Te, Se, Pb,and S on the internal stress of bright copper electrodeposits was studied. The followi...

■ 산성구리 전석의 장력특성

For proprietary acid copper sulphate electroplating baths representing two major categories identified previously, deposit tensile properties are presented as functions of the bath additive a...

■ 할셀 도금조에서 PET에 도금된 전도성 구리박막의 특성에 관한 온도의 영향

Copper film plated on PET was prepared in a hull cell plating system. In order to determine optimum temperature, it was investigated in the range of 45~75'C temperature at pH 12, at bath comp...

■ 무전해 도금 비드의 전자파 차폐에 관한 연구

EMI(Electromagnetic Interference)용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금비드, 구리도금비드, 구리-니켈도금...

■ 산성구리도금광택제

티오술폰산화합물, 술포알킬술파이드화합물, 티오우레아유도체 등을 주제로 하고폴리술파이드계 화합물을 사용함으로써 일반식(I)의 전류모율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물의 축적현상이 없어지며...

■ 구리 전기도금 방법 - 구리 이중 다마센 방법

Additives for Acid Copper Mixture of organic molecules and chloride ion which adsorb at the Cu surface during plating to : - Enhance thickness distribution and feature fill - Control Cu Grain...

■ 티오요소와 염화물 황산수용액에서 구리전착결정 거동

Copper was electroplated from cupric sulfate-sulfuric & acid solutions with various concentrations of thiourea and chloride ions. The microstructures of deposits were analyzed by optical micr...

■ 구리전석에서의 염화물 소모

In order to know the extent of Cl- consumption, SIMS measurements were carried out and the efficiency of electrodeposition was investigated.