검색글
구리도금 91건
IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
-
미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
-
클로로벤즈알데히드 ^ Chlorobenzaldehyde [OCBA|클로로벤즈알데히드] 참고
-
황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
-
디니크로 설파토백금(ii)산 욕에서 전석된 백금 Pt 막중의 수소가 조직구조와 재결정 현상에 주는 영향에 관하여 보고
-
도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...