|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다양한 음이온이 포함된 도금액 상에서 PEG 크기 및 구조에 따른 도금 반응상 영향을 확인하고, 이를 통해 PEG 의 흡착과 Cl- 과의...
구리/합금
·
전기화학회지 · 25권 3호 2022년 · 안의경 ·
최선기
외 ..
참조 19회
|
HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...
구리/합금
·
Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan ·
YUAN Quan
외 ..
참조 3회
|
칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...
구리/합금
·
44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao ·
ZHANG Yu
외 ..
참조 5회
|
새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...
구리/합금
·
Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu ·
Li Zhen
외 ..
참조 4회
|
유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
구리/합금
·
Electrochimica Acta · 38권 16호 1993년 · E. MICHAILOVA ·
I. VITANOVA
외 ..
참조 22회
|
Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을...
시험분석
·
Metrohm · AN-EC-011 · Metrohm ·
참조 20회
|
|
광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하려는 시도가 있었지만 성공하지 못했다. 추가 실험에서 만족스러운 도금 결과가 나왔고, 용액 1리터당 CuSO4 결정 150 g, H2SO4 ...
구리/합금
·
Montana School of Mines · May 1943 · Elwood K. Jensen ·
참조 22회
|
황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...
구리/합금
·
Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 ·
이정자
외 ..
참조 75회
|
고전류밀도 구리도금공정에서 알시안블루(Alcian Blue) 농도와 기계적 특성과의 상관관계
구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...
구리/합금
·
한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 ·
참조 106회
|
|
구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...
기술자료기타
·
Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna ·
B.N. Murty
외 ..
참조 29회
|
