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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 무전해도금과 전기도금에 의한 세라믹상의 백금후막석출

무전해도금전기도금에 의한 백금금속층을 세라믹위에 석출하였다. ZrO2, Al2O3, SiO2, Na2O 및 기타 산화물로부터 세라믹을 HF수용액중에 에칭한 후, Pt(NH3)2(NO2)2 및 환원제로서 N2H4이 함유...

■ 금도금 접점의 마찰마모와 윤할처리

접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및 마찰마모특성의 평가결과에 관하여 ...

■ 금 도금과 응용

금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용

■ 치환형 무전해 금도금 용액, 무전해 금도금 방법 및반도체 장치

니켈의 표면에 무전해 금도금을 행하는 치환형 무전해 금도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민(straight chain alkylamine)으로서의 테트라에틸렌펜타민(tetraethylenepentamine), 니켈 또는 니켈 합금...

■ 치환 무전해 금 도금액 및 상기 도금액 제조용 첨가제

치환 무전해 금 도금액, 상기 도금액 제조용 첨가제, 및 상기 도금액으로의 처리로 수득된 금속 복합 재료를 제공

■ 백색합금도금액

알레르기의 원인이 되는 니켈대신에 광택이 좋고, 내식성이 좋으며 두께입힘성도 좋은 동합금도금 범한정기주식회사 / 한국특허10-1993-0027895 (1993-12-15)

■ 금도금 첨가제 및 첨가제 조성방법

금속 표면의 도금상태의 외관 색상과 광택을 순금(24K)으로 만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회로기판이나 IC반도체회로의 금도...

■ 휘스커프리 주석 및 주석합금도금액, 도금피막 및 도금물

주석도금액 또는 주석합금도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드부가물, 비스페놀A 프로필렌옥사이드부가물, 비스페놀F 에틸렌옥사이드부가물 및 비스페놀F 프로필렌옥사이드부가물로 이루어지...

■ 금광택 도금욕 조성

구리, 아연, 주석 및 시안화나트륨 용액으로 된 금광택 도금욕에 관한 것으로서, 특히 광택과 색상을 욕온도와 전류밀도에 따라 조정이 용이하며 균일한 전착성을 보이는 금광택 도금욕 조성에 관한 것이다.

■ 통신기자재용 금도금 특성 분석 연구

통신부품용 금도금의 두께에 따른 전기적, 기계적, 환경적 특성에 관해 종합적으로 분석 평가하므로써 국내 통신부품용 금도금의 규격화를 위한 금도금 특성 data base를 확립하고자 함

■ 통신기자재용 도금 표준화연구

Conductive coatings can be compared in terms of shielding effectiveness when exposed to environmental tests, including thermal shock, temperature and humidity, and salt spray. 금도금 두께변화...

■ Gold Electroforming System(GES) ⑫ - GES를 이용한 gold plating과 결함분석에 ...

근래에 이용되고 있는 GES gold plating은 일반적인 도금의 방법을 이용하고 있지만 pre gold plating 중 S-Act-Pre gold activator에3분간 담구어 금속의 부식을 일으킨 다음 SG flash에서 pre gold coati...

■ 전기합성법에 의한 금 도금제 제조기술 지원

금의 경우는 가격면에서 고가이므로 원하는 형태 또는 순도를 빨리 얻는 것은금리면에서 원가의 부담을 상당량 감소시킬 수 있으며 또한 기존의 생산공정을 단축하여 단위시간 당 생산량을 극대화시킴으로...

■ 나노다이아몬드 분산복합화 기술에 의한 금도금피막의 고기능화와 금대체도금기술...

정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 금도금, 은도금이나 봉공처리피막...

■ 백금의 무 전해 도금에 의한 이온성 고분자-금속 복합물 액추에이터의 제작 공정 ...

내피온 필름을 백금으로 무전해 도금하여 제작한 IPMC의 단면 구조를 정량적으로 분석하고, 정압인가에 의한 구동 실험을 수행하여 엑추에이터 물질로서의 기본 특성을 조사하며 고분자 재료의 표면처리, ...

■ 귀금속도금용 드라이필름 레지스터의 개발

공정요인, DFR 조성요인의 양면으로부터 내금도금성(중성 알카리성 금도금)에 있어서 영향을 조사하고, 내금도금성의 우수성, 박리특성에 관한 보고 [貴金属めっき用ドライフィルムレジストの開発]

■ 나노구조 도금에 관한 연구

원자층 레벨의 도금기술 및 나노레벨의 합금도금에 관한 기초적인 검토 [ナノ構造めっきに関する研究]

■ 금 전주도금 방법

A method of electroforming gold jewelry articles utilized a first gold/silver electroforming bath which is effective for depositionf a relatively soft, ductile gold alloy, and a second gold/s...

■ 금의전기도금과 그 조성

This invention relates to gold compounds useful in electroplatings and which are obtained by reacting an alkali metal gols sulphite with an alkali metal nitrite.

■ 귀금속의 침적도금

An ionic replacement immersion gold plating bath consisting essentially of Water, about 20 milligrams to about 30 grams per liter of a soluble gold salt selected from the group consisting of ...

■ 도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도

비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 ...

■ 금 전기도금방법과 욕

A gold electroplating process operating at acid pH, in which the bath contains gold as potassium dicyano-aurate (I) and a nickel or cobalt salt is included for co-deposition of nickel or coba...

■ 고체고분자형연료전지 시스템기술개발사업

新規な薄膜形成法として超臨界めっきに注目し、1 µmの緻密なパラジウム膜を形成することを目的とする。さらには、薄膜を構成する結晶をナノスケールで制御し、薄膜の機械的強度および水素拡散能を改善する...

■ Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발

Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고

■ DC 와 펄스 금전착의 비교연구

Gold deposits were formed on AA 1100 aluminium alloy using a simple chemical pretreatment both by direct current plating (DCP) and pulsed current deposition (PCD) methods. The surface propert...

■ 금과 은 도금 / technic

Gold and Silver are the most frequently electrodeposited of all the precious metals, and for the widest variety of applications. Although in both cases well-developed plating systems exist ba...

■ 금의 전기도금 1/2

금 및 금 합금도금은 주로 극히 엷고 색만 내는 정도의 장식용으로 사용되어 왔으나, 근년에 와서는 단순히 장식품 뿐만 아니고 전화 전신, 전자기기류, 로켓공업, 인공위성의 외곽부 및 엔진 등의 공업적...

■ 나노결정 Ni-Fe-W 박막 전기석출의 특성에서 텅스텐산소다의 효과

Ni-Fe-W (Nickel-iron-tungsten) alloy thin films have been deposited by electrodeposition technique on copper substrates with different concentration of sodium tungstate in the bath to investi...

■ PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점

PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우...

■ 5,5'-디메틸하이단토인-금 착체를 사용한 비시안욕으로부터 금의 전석

The effect of plating time and brightening additives (composed of saccharin, butynediol and sodium dodecyl sulfate) on the properties of gold deposits plated from a non-cyanide bath with 5,5-...

■ 전해 유화물욕 을 사용한 금의 전기도금

Electroplating of gold is often used in optoelectronic and microelectronic devices for air-bridges, heat-sinks or gold-bumps for flip-chip techniques. The gold-cyanide electrolytes, which are...

■ 자동촉매도금방법의 금 이용

Certain electroless gold plating procedures are autocatalytic in nature, while gold can also be use as an activator or inhibitor in the autocatalytic plating of plastics and of other non-con...

■ 펄스도금에 의한 금의 전기도금

The replacement of a direct by a pulsed current in the electrodeposition of gold has a market effect in improving the mechanical properties of the deposits and in reducing their internal stre...

■ 산성 시안욕에서 고온 금 석출

To simulate some of the conditions which prevail in laser-enhanced electrodeposition(LEE) of gold from three acid cyanide baths, containing cobalt, nickel and iron respectively, gold plating...

■ 펄스도금에 의한 금의 전기석출

The replacement of a direct by a pulsed current in the electrodeposition of gold has a marked effect in improving the mechanical properties of the deposits and in reducing their internal stre...

■ 금 전석의 특성에서 온도의 영향

High temperature property data have been obtained for deposits from two different gold plating solutions, a citrate bath and a sulphite bath, while the influence of annealing at temperatures ...

■ 펄스도금에 의한 금의 전석 - 석출특성의 개선

The replacement of a direct by a pulsed current in the electrodeposition of gold has a marked effect in improving the mechanical properties of the deposits and in reducing their internal stre...

■ 무전해 금 석출 공정의 개요

The literature on electroless gold deposition processes is reviewed both with respect to bath formulation and the kinetics ofthe electrochemical reduction and oxidation reactions involved. So...

■ 무전해금 도금공정의 조사

Theliterature onelectrolessgolddepositionprocessesisreviewedboth withrespectto bath formulation and the kinetics ofthe electrochemical reduction and oxidation reactions involved. Some modifie...

■ 외부전원이 없는 금의 석출

The relative merits of different plating methods are discussed and a new type of electrolyte for autocatalytic gold plating os described. The chemical system of this bath has an ideal combina...

■ 헐셀판넬에서 전기도금 금 박막의 색상 측정

The method of measuring the color of electrodeposited gold films on hull cell panels is described. Guidelines are also given for the selection of locations for measurements on a panel as well...

■ 전자 장치를위한 고급도금기술

primarily PCBs and their connection methods are reviewed. For PCBs, copper plating technologies are mainly reviewed, especially the selection of additives and current waveforms which are most...

■ 새로운 백금 전기도금욕의 연구

we describe our preliminary studies on plating bath system containing Pt(H20)4+2 species in 1 M perchloric acid medium. The plating bath has been characterized by UV-Visible spectral and elec...

■ 금 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교

Electroless plating is one of the most important processes used in industry to produce gold patterns on semiconductor surfaces. Although electroplated gold has long been used, interest in ele...

■ 금전석에서 카본

Gold electrodeposits plated from pure phosphate and citrate buffered KAu(CN)2 solutions can become contaminated with carbonaceous material which oraminates from the metal complex.The level of...

■ 티오황산-아스콜빅산욕 금의 무전해석출에 있어서 첨가제의 효과

종래의 무전해 금도금은 금이온 공급으로 시안화금(1)을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오설페이트욕의 조성은 시안화물욕을 사용한 ...

■ 백금 Pt(NO2)4 전기도금욕의 연구 Part 5 : 산성수용액에서 질산백금의 용액 유도

When Pt(NO2)2-4) is dissolved in methanesulphonic acid, it is shown that nitrite ions are displaced bywater ligands and the extent of ligand substitution depends on temperature, length of the...

■ 백금 전기도금욕의 연국 Part 4 : Q욕에서 구리의 석출

The deposition of platinum on copper from a modern commercial electroplating bath (Pt 5Q bath containing 26mM Pt(NH3)4HPO4+-~30mM sodium phosphate buffer, pH 10.6 at 368 K) has been studied u...

■ 티타늄애 뱍금도금한 망상 전극 제조에 관한 연구

망상 티타늄으로 백금도금표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEm으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS 스펙트럼으로 조사

■ 설파민산 조성욕에서 고속 백금 석출

A sulphamate based bath was identified as being suitable for high-speed platinum plating. The bath offers current efficiency approaching 70–80% and the deposits are bright in appearance...