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PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점
PCB

등록 : 2008.09.09 ⋅ 48회 인용

출처 : NA, , 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.19
PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
  • 공정요인, DFR 조성요인의 양면으로부터 내 금도금성(중성 알칼리성 금도금)에 있어서 영향을 조사하고, 내 금도금성의 우수성, 박리특성에 관한 보고 [貴金属めっき用ドラ...
  • PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.
  • 아연 Zn, 구리 Cu 및 주석 Sn 의 합금 복합체를 포함하는 도금 가능한 음극위에 적절한 비율로 고밀도 피막, 고광택 및 내식성 및 내마모성이 높은 도금을 전착하는 도금방...
  • 피로인산 구리도금욕은 대표적인 알칼리성욕으로 독성을 함유하지 않아, 시안화 구리도금의 대체로 사용된다. 균일전착성과 피막물성이 좋아 프린트 배선의 스루홀...
  • 아노다이제이션 (Anodization) 양극산화는 15 % 황산 전해욕액 투입된 알루미늄 제품을 양극으로 한 전해 부동태 피막을 말한다. 바깥 표면에는 산화 알루미늄 층이 쌓이며 ...