■ 프라스틱상의 전기도금

Electroplating and electroforming typically account for 9 to 11% of total nickel consumption. The substrates on which nickel is electroplated vary widely. Steel is the most common but others ...

비금속무전해 NiDI No. 10078 Ron Parkinson ~외 참조 51 회

■ 자동촉매 도금 (Catalytic Methods)

무전해도금(니켈/구리 등..) 전반에 관한 조성

기타도금자료 NA NA Ian McDonald 참조 16 회

■ 무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향

범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링(Au볼 범프)의 3가지가 있으나, 제조납기, 제조코스트, 설비투자액,제조프로세스공정수를 비교하면, 압도적으로 [[무전해니켈]...

기타도금자료 Institute of Electronics Packaging 8권 4호 2005년 Kenzo HATADA 참조 38 회

■ 무전해 금속 도금의 기구 1 :

<p>Electroless plating reactions areclassified according to four overall reaction schemes in whicheach; partial reaction is either under diffusion control or electrochemical control. The theo...

니켈/Ni IBM J. RES. DEVELOP. 28권 6호 1984년 Perminder Bindra ~외 참조 21 회

■ 무전해도금 - 제20장 무전해도금의 폐수처리

Further information on the regulations can be obtained from the literature (1-4). The reader is alsocautioned to review other regulations that are applicable to metal finishing operations, in...

기타도금자료 Electroless Plating NA Robert Capaccio ~외 참조 26 회

■ 무전해도금 - 제14장 프라스틱상의 도금

The plating of non-conductors has been achieved for many years. Articles plated were mainly decorative, and adhesion of the plate to the substrate was minimal. In the early 1960s' due to tech...

비금속무전해 Electroless Plating NA John J.Kuzmik 참조 26 회

■ 무전해도금 - 제9장 전자에서 무전해도금응용

Electroless nickel baths have been developed to produce a wide range& of deposit characteristics that are desirable for electronic applications. Deposits that exhibit excellent solderabil...

니켈/합금 Electroless Plating NA E.F. Duffek ~외 참조 13 회

■ 새로운 무전해도금방법에 의한 고성능 금속수소화물의 개발

A novel technique for plating metal hydrides (MH) has been developed by us at the University of South Carolina. The unique features of the process include elimination of the costly pre-treatm...

기타도금자료 Electrochem Branko N. Popov ~외 참조 16 회

■ 무전해 코발트-인 석출

A suitable bath based on sulfate/citrate has been developed with a deposition rate 1~4um/hr and phosphorus content in the deposit varying from 3~7%. The effect of pH, temperature, bath consit...

무전해도금기타 Bull of electrochem 6권 4호 1990년 C Joseph Kennedy ~외 참조 0 회

■ 자작나무베니어의 Ni-Cu-P 무전해도금의 조성의 특성에 있어서 도금욕에 포함된 C...

The effect of CuSO4 content on the metal deposition, elemental composition, phase structure, surface morphology, wettability, surface resisitivy, and shielding effectiveness of coating was in...

합금/복합 Bioresources 9권 2호 2014년 Bin Hui ~외 참조 0 회

■ 무전해 Ni-Fe-P 도금공정에 의한 EMI 방지 목재기반 조성과 자성의 제작

The Ni-Fe-P alloy coatings obtained at pH vaalues between 8.8 and 9.6 were all crystalline. VMS data revealed that the addition of elemental Fe to the deosits remarkably increased the magneti...

합금/복합 Bioresource 10권 1호 2015년 Li Wang ~외 참조 1 회

■ 프라스틱 표면상의 무전해도금 연구

Plating fog is often observed on the substrate when printed circuit boards are produced by photoadditive electroless plating. Thus unwanted metal is deposited on the unpatterned region, where...

응용도금 Applied Electrochemistry 26권 1996년 S. SUGIHARA ~외 참조 6 회

■ 트리아진티올의 이용분야개발

트리아진티올화합물과 금속 및 유기고분자재료와의 양호한 반응성을 이용한 트리아진 화합물의 하나인 N1 (1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol-Na) 를 이용한 무전해도금 첨가제에 관한 연구와 도장전처리...

니켈/Ni 5호 1998년 Komukai TAKASHI 참조 35 회

■ 무전해도금은?

금속이온을 함유한 수용액으롭 부터 그속을 석출하는 방법으로는 외부 전류를 사용하는 전기도금 방법과, 전기를 사용하지않는 무전해도금방법이 있다. (최근에는 메카니칼 프레이팅도 있다) 피도금물에 금...

무전해도금통합 참조 6577 회

■ 고방열 PCB 제조를 위한 Ni-B 무전해도금 기술

금속 기판은 알루미늄에 알루마이트 처리 후, 동박을 접착하여 구성한 것이 일반적이다. 이러한 금속기판은 방열성이 우수한 것이 특징이다. 따라서, 파워 LED와 같은 고출력 소자 및 부품에 있어 수반되는...

니켈/Ni 2013.4 이연승 참조 1 회

■ 도금폐액으로부터의 금속회수

도금폐액으로부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저소개한 미생물처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아대첵에 관하여 설명

폐수처리 大西彬聰 ~외 참조 0 회