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저온 동시소성 세라믹 소재의 무전해도금 방법
Electroless platign on ceramic boards

등록 : 2008.08.02 ⋅ 40회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0072367, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.16
유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이크 단계와, Au 를 환원...
  • PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
  • 수성 산성욕으로부터의 구리전착에 관한 것이며, 특히 이하에 언급되는 목적을 위해 수성 산성욕에 대한 선택된 첨가제의 이용에 관한 것이다.
  • IC의 원리와 측정순서를 설명하고, IC에 의한 각종 도금액의 분석예를 소개 [イオンクロマトグラフィーの原理とめっき液組成の分析事例]
  • 니켈-텅스텐 합금도금 ^ Nickel-Tungsten Alloy Plating 텅스텐은 경도가 높아 함유율이 높을수록 내식성ㆍ내마모성ㆍ경도가 증가한다. 욕조성은 구연산-암모니아-금속염 으...
  • 아연합금 ㆍ Alloyed Zinc 아연합금은 다이캐스팅용 아연합금과 형주물용 또는 단련용 아연합금으로 구분된다. 다이캐스팅용 아연합금 알루미늄, 구리, 마그네슘을 4~7 % 첨...