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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 구리 산화막의 밀착성과 막구조

밀착성에 영향을 주는 인자로서, 합금조성과 표면형태를 기본으로, 순수구리와 각종 구리합금에 관하여 산화막의 박리시험, X선(XDR), 주사전자현미경(SEM), 투과전자현미경(TEM) 및 오제전자분광법(AES)에...

■ 애디티브 프로세스용 고속무전해구리도금액

애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한것을 확인한 보고서

■ PCB란 무엇일까? 우리나라 PCB 산업의 힘

- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board

■ 니켈-금 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법

전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.

■ 우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선기판용 동박및 그 제조방법

동박, 동박표면―여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨―에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층(A), 및 합금층(A)의 표면에 형성되는 크로메이트층을 포함하는 인쇄배선기판용 ...

■ 질소 및 규소화합물을 기초로한 인쇄회로기판용 화성피막조성물

인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주재로 한 화성피막조성물(Conversio...

■ 인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정

강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해 구리 도금법을 양극 산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리 도금 용액을 사용하여 양극 산화 알루미...

■ Copper Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 Copper Via Filling

효율적으로 PCB와 수동부품을 연결하기 위해 BVH(blind via hole)를 형성하고, 디스미어(desmear)처리, 무전해 구리도금5)을 이용하여 seed layer 형성 후 전해 도금을 통해 Cu via filling6)을 하였다. Bo...

■ 애디티브법 빌드업 배선판애디티브법 빌드업 배선판

도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발

■ 알루미늄 아노드 산화를 이용한 프린트 배선판의 제작

최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안

■ 프린트 배선판의 미세회로 형성기술

프리트기판의 제조장치에 관하여 해설

■ 인쇄회로기판의 도금기술 동향

최근 반도체 IC 의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기동도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 하므로써 인쇄회로기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되...

■ Printed RFID 기술

Printed RFID는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량 생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 printed RFID의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 ...

■ PCB의 제조기술 변화

PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되...

■ 프린트배선기판과 그 제조방법

1GHz以上のクロック周波数による電気信号の伝送を可能とする、選択的に微細な金属配線像を有するプリント配線基盤を簡便な手段で作成し、多層化を容易ともする。 [プリント配線基盤とその製造方法]

■ 도전성 잉크를 이용한 인쇄법에의한 실장기술

프린터블한 실장의 키인 전도성잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트'의 잉크젯공법의 정용사례를 소개

■ 빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여

층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토

■ 스루홀도금의 자장적용에 관한 연구

直径0.1mm(ドリル径)のスルーホール内に対し、一般的に言われている10)20μmのめっき厚を形成させ、仕上がり径を60μmとすることを目標に条件検討を行った. さらに、最適化した条件下で板厚1.6mmの高アス ペ...

■ 고밀도 배선형성을 위한 애디티브 기술(2)

풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명

■ PTH 법

반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명

■ 애디티브법 / 써킷테크노로지

다층 프린트배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적실장성에 관하여 해설

■ 프린트배선판 제조에 있어서 도금

프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명

■ 스루홀도금

프린트배선판의 제조에 이용되는 도금으로는, 무전해구리도금, 전기구리도금, 솔다도금, 단자도금(금,은) 등이 있다

■ 에칭기술의 최근의 영향

프린트배선판 페턴형성에 넓게이용되고 있는 습식에칭기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로패턷형성에관한 현황을 설명

■ 빌드업법 프린트배선판

SUrface Laminar Circuit(SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업방식의 프린트배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력단자수가 많은 고밀도 로직칩을 베아칩 실장하는것이 가능하...

■ 인쇄회로 홀의 도금방법과 도금조성

A composition for electroplating copper onto a conductive surface comprising a solution soluble copper salt and an acid electrolyte, said copper salt being present in a concentration of from ...

■ 열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정

LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 ...

■ 나노사이즈 미립자를 이용한 미세배선기술

미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기형성에 있어서 표면 게면나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개

■ PCB 제조공정 프레젠테이션

PCB 제조 공정도

■ 프린트 기판 배선형성용 도금에 관한 연구

스루홀 형성의 전기동 도금의 평활성과 동도금 하는경우에 있어서 전류효율과 동 도금막의 체적저항율에 대한 자장효과에 관한 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]

■ 프린트 배선판 제조에 있어서 환경대책

OPC에 잇어서 환경보전활동의 개요와 프린트배선판제조에 있어서 구체적인 환경대책사례를 소개

■ 나노 다공질체와 선택적 도금기술을 조합한 새로운 고밀도 배선 기술

휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만을 선택적으로 무전해도금을할수...

■ 비아필링 도금을 적용한 빌드업 다층판

빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.

■ 환경을 고려한 인쇄회로기판 제조

오키프린티드서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물...

■ PCB 생산에서의 전기 동도금액 분석

This paper provides an overview of methods used for copper electroplating bath control, including approaches to organic additive analysis, appropriate for use in PCB manufacturing. The vast m...

■ 브라인드 마이크로비아의 도금

This rough plating sometimes appears as a "burnt" copper deposit. It is caused by a restricted mass transport of copper ions into the microvia due to a decrease in the diameter of 30 um with ...

■ PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점

PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우...

■ 원판의 종류

PCB에 사용되는 중요 원판에 대한 설명으로, 종이페놀, 종이에폭시, 유리에폭시, 폴리이미드등에 관하여 설명하였고, 플렉시블기판과 라미네이트등에 관하여서도 설명하였다

■ Copper 배선 기술동향

지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리(Copper) 배선에 대한 기술 파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 ...

■ PCB Brief information

1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정

■ 최신시장과 도금기술

일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설

■ 어드밴스 마이크로패키징을 위한 도금기술연구

프렉시블기판배선용의 포리이미드상의 무전해구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 메카니즘의 전기화학적 해석