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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
Formation of Copper Seed Layers and Copper Via Filling with Various Additives

등록 : 2014.02.23 ⋅ 68회 인용

출처 : 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이현주1) 지창욱2) 우성민3) 최만호4) 황윤희 5) 이재호 6) 김양도 7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없는 비아필링을 위해 억...

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