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프린트배선 기판과 그 제조방법
Producing for Print circuit board

등록 : 2008.11.24 ⋅ 24회 인용

출처 : 일본특허, 2007-017921, 일본어 22 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線基盤とその製造方法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • 금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다...
  • 네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...
  • 전기도금 공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지...
  • 철강에 흑색 전환피막 기술의 중국내 상태를 최근 몇년 동안 검토하였다.블랙옥사이드 코팅과 블랙포스페이트 코팅의 두 가지 측면에 대해 설명하고, 각 기술의 개...